网友提问 ：国内半导体空白掩模的国产化率目前处于较低水平，公司如何看待这一赛道的长期市场空间和发展机遇？
2026-05-22 17:10:54
聚和材料最新互动问答
- 公司产品中有银基钎料或者能生产银基钎料吗？
2026-05-22 17:10:54
- 公司切入半导体空白掩模赛道，相比国内其他竞争对手，有哪些核心的技术优势和资源优势？
2026-05-22 17:03:18
- 董秘，你好。公司收购的SKE半导体空白掩模板业务，什么时候并表？对业绩是否有正向作用？
2026-05-22 16:04:06
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聚和材料
法定名称：常州聚和新材料股份有限公司
公司简介：
2015年8月24日,天合星元和刘海东等12名自然人共同签署《发起人协议》,设立常州聚和新材料股份有限公司。
经营范围：
新型电子浆料研发、生产和销售。
注册地址江苏省常州市新北区浏阳河路66号
办公地址江苏省常州市新北区浏阳河路66号
主营收入561500
