网友提问 :目前国内半导体级空白掩膜版国产化率几乎为 0,完全依赖日本 HOYA、信越化学进口,这是否属于我国半导体产业链最严重的卡脖子环节之一?
2026-06-26 17:42:51
聚和材料最新互动问答
- AI芯片和存储芯片的爆发式增长,对空白掩膜版的需求有何特殊拉动作用?公司计划如何把握这一历史机遇?
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- 公司是否成为国内唯一具备14-90nm DUV 空白掩膜版量产能力的企业?这一突破的历史意义是什么?
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- 公司收购 SKE 后,成为全球少数几家能够量产中高端 DUV 空白掩膜版的企业之一,这一突破对保障我国半导体产业链安全、打破日本长期垄断有何里程碑式的意义?
2026-06-26 17:42:51
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聚和材料
法定名称:常州聚和新材料股份有限公司
公司简介:
2015年8月24日,天合星元和刘海东等12名自然人共同签署《发起人协议》,设立常州聚和新材料股份有限公司。
经营范围:
新型电子浆料研发、生产和销售。
注册地址江苏省常州市新北区浏阳河路66号
办公地址江苏省常州市新北区浏阳河路66号
主营收入561500

