网友提问 ：贵司半年报披露氮化铝、氮化硅陶瓷基板已进入送样验证阶段，DBC及AMB覆铜陶瓷基板也完成实验室验证。未来推动产品规模化应用，公司会更侧重自主完善工艺，还是加强与功率半导体封装企业的联合开发
2026-11-05 09:54:59
金冠电气最新互动问答
- 领导您好，请问之前订单公告，要在一个月内收到1000万美元的预付款是否已经到账？
2026-11-02 17:27:58
- 董秘你好，公司去年就回复说陶瓷基板以完成氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定，并已向客户送样。请问送样客户回馈如何？工艺能否达标？这么长时间没反应，项目还在进行吗？
2026-09-17 16:32:57
- 董秘您好，当前 A 股行业格局分化明显，不少小微上市公司面临关注度与估值承压的情况。想请教公司，后续会从哪些方面发力，改善目前的不利状况？公司中长期有没有研发新产品来提升公司竞争力。
2026-09-17 16:13:50
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金冠电气
法定名称：金冠电气股份有限公司
公司简介：
2005年3月28日公司前身南阳金冠电气有限公司成立。
经营范围：
专业从事输配电及控制设备研发、制造和销售。
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主营收入49800
