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网友提问 :5、公司陶瓷基板研发进展情况?

2023-08-30 00:00:00

金冠电气 (688517): 回答:答:公司聚焦大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板及DBC和AMB覆铜工艺的开发。氮化铝和氮化硅陶瓷基板已有样品,并开始开展DBC和AMB开发实验和小样试制。

2023-08-30 00:00:00

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金冠电气

法定名称:
金冠电气股份有限公司
公司简介:
2005年3月28日公司前身南阳金冠电气有限公司成立。
经营范围:
专业从事输配电及控制设备研发、制造和销售。
注册地址
河南省内乡县工业园区
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河南省内乡县工业园区
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