网友提问 ：2026年4月台积电披露了下一代先进封装技术“CoPoS”，使得玻璃基板成为芯片封装领域最大热点。资料显示，公司早在2024年便立项“超快激光玻璃打群孔工艺”，其TGV设备样机已在多家客户处试用。请问公司如何看待玻璃基板对激光加工设备的增量需求？在半导体玻璃基板高密度开孔这一细分赛道，公司目前的技术壁垒与客户验证进度如何？
2026-05-11 15:42:14
联赢激光最新互动问答
- 当前AI算力高速迭代，800G/1.6T高端光模块需求持续高景气。请问公司精密激光焊接、光通信封装设备，是否已进入中际旭创、新易盛、胜宏科技等头部光模块厂商供应链？有无直接业务合作与批量供货？
2026-05-11 15:42:14
- 您好，请问联赢激光在TGV（玻璃通孔）发展情况如何，有消息称公司已向台积电交付TGV设备，是否属实。谢谢！
2026-05-11 15:42:14
- 请问公司2026一季度的订单是否同比上升，公司在订单合同方面披露的很不及时，希望能让更多投资者知晓
2026-04-30 15:33:06
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联赢激光
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公司简介：
2005年9月22日,公司前身深圳市联赢激光设备有限公司成立。
经营范围：
从事精密激光焊接机及激光焊接自动化成套设备的研发、生产、销售。
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