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网友提问 :除了TGV设备,公司去年底推出了“激光晶圆改质切割设备”以破解SiC衬底加工难题。随着2026年新能源汽车800V高压平台普及,第三代半导体需求大增。请问该款设备在客户端目前的验证结果如何?在极其关键的切割良率和效率指标上,相比传统金刚石锯切有无绝对优势?

2026-05-11 15:42:14

联赢激光 (688518): 回答:
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2026-05-11 15:42:14

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联赢激光

法定名称:
深圳市联赢激光股份有限公司
公司简介:
2005年9月22日,公司前身深圳市联赢激光设备有限公司成立。
经营范围:
从事精密激光焊接机及激光焊接自动化成套设备的研发、生产、销售。
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