网友提问 ：董秘您好，请问公司在芯片2.5D/3D堆叠、先进封装的激光设备是否已有出货？
2026-08-07 15:31:09
联赢激光最新互动问答
- 董秘您好，公司25年年报在研项目“激光晶圆改质切割机的研发” 已完成设备的蓝宝石和碳化硅衬底材质的切割。结果能达到客户的工艺要求吗？获得订单了没有？
2026-08-07 15:31:09
- 董秘您好，公司已深度参与国内头部钙钛矿企业设备合作，提供小试线设备并配合下一代研发。请问：钙钛矿激光刻线、焊接设备单机价值与毛利率？中试线设备交付时间节点？2026 年钙钛矿业务订单预期？该技术与现有锂电激光设备的协同复用率？
2026-08-07 15:31:09
- 董秘您好，公司 5 月 13 日亮相 CIBF2026，实机展出 BDU 铜排焊接线、UW 环形光斑激光器、RWD 实时熔深检测系统，还有 S 形高速激光模切机与大储能电芯组装线。请问：此次展会新设备获意向订单金额大概多少？BDU 线、模切机等新品相较传统设备，在效率、良率、毛利率上提升幅度？固态电池相关设备是否在展会获头部客户明确反馈？
2026-07-20 17:15:16
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公司简介：
2005年9月22日,公司前身深圳市联赢激光设备有限公司成立。
经营范围：
从事精密激光焊接机及激光焊接自动化成套设备的研发、生产、销售。
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