华海诚科 (688535): 回答：（1）改善研发环境，提升研发能力
近年来，公司处于高速发展状态，随着公司销售规模的扩大及研发功能的增加，现有研发条件已不能满足公司发展的要求。同时，公司下游封装技术持续演变，对公司的研发能力也提出了更高要求。公司现有的研发设备及研发环境不能很好地满足公司对于新产品、新技术，尤其是高端产品的研发需求。为了更好地匹配客户需求、把握行业发展趋势，公司需进一步加大研发投入、拓宽研发场地、添加先进研发仪器及检测测试设备，为研发人员营造一个环境、功能良好的研发、试验平台，全面提升公司的研发能力。
本项目的实施能够为公司打造高端技术研发平台，推动公司紧跟半导体封装技术的演变趋势，持续优化与开发可满足客户日益提升的性能需求的产品，保持公司在内资厂商中的技术优势地位，进一步提升公司市场竞争力。
（2）加速技术的优化与开发，提升研发成果的产业化能力
公司主要产品环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料，产品的理化性能、工艺性能以及应用性能对下游半导体封装的性能有显著影响，从而极大地影响了半导体器件的质量。作为半导体封装的关键性材料，其发展需满足半导体产业的整体发展需求。
随着下游封装技术的持续发展，下游客户对环氧塑封料的的性能要求日益提高，因此公司需具备强大、持续的研发能力，加快技术成果的转化，缩短技术产业化应用的周期，不断推出满足市场新需求的新产品，才能及时抓住多元化的市场需求，快速响应客户要求，进而巩固已有客户，并开拓潜在新客户，不断扩大市场份额。因此，公司需要强化研发中心的建设，加大研发投入，不断提升公司的研发实力，提高公司产品和技术的升级能力和效率，持续保持公司产品的行业竞争力。
（3）吸引高端技术人才，提升研发实力
半导体封装材料属于技术密集型行业，该行业技术壁垒高且技术更新换代速度快，生产、研发的过程中集合了高分子材料、有机化学、无机非金属材料等多学科的相关技术，具有较高的技术与人才壁垒。为满足技术发展趋势及客户需求，公司亟须扩大研发团队规模和建立完善的研发体系。研发中心提升项目的实施将有利于公司吸收更多优秀的技术人才，进一步完善公司的科技创新体系，提升公司的研发实力，为提升公司核心竞争力和实现可持续发展奠定良好的基础。

2023-03-23 09:57:00