网友提问 ：您好董秘，rendForce表示，随着英伟达高阶GPU的带动，预估2023年HBM（高宽带内存）需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装（GMC）的技术？是否有相关客户？谢谢。
2023-06-02 15:27:32
华海诚科 (688535): 回答：您好，感谢您的提问。基于芯片堆叠技术，高带宽存储器可支持更高速率的带宽。chiplet方案也是时下被认可的解决方案。我公司自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中。
2023-06-02 15:27:32
华海诚科最新互动问答
- 董秘你好，公司GMC产品已经开始对外出货了吗？具体供货给哪些公司？
2023-06-02 15:27:32
- 请问公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？
2023-06-02 15:14:28
- 董秘你好，5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗？有没有能够国产替代的产品？
2023-06-01 16:38:33
- 公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求？
2023-05-18 17:17:37
- 公司封装技术是否可应用于存储类芯片？
2023-05-18 17:17:37
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华海诚科
法定名称：江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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办公地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
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