网友提问 ：HBM属于先进封装的一种，AI服务器GPU市场以英伟达的 H100、A100、A800以及AMD MI250、MI250X系列为主，基本都配备了HBM，而HBM因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），据说全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司的GMC产品是否可以应用于HBM上？公司的GMC技术是否可以实现对日系两家公司产品的替代？谢谢。
2023-06-21 10:03:00
华海诚科 (688535): 回答：公司自研的GMC产品可以应用于HBM上；从技术层面上，我司GMC技术可以实现对日系两家公司产品的替代，关键看市场机会。
2023-06-21 10:54:00
华海诚科最新互动问答
- HBM封装核心材料GMC，目前全球只有二家量产，分别是日本的Sumitomo(住友电木)和Resonav(昭和电工)、而这两家公司也是华海的主要竞争对手，请问公司是否有信心和技术实现同类产品的国产替代？
2023-06-21 10:54:00
- 新推出的AI芯片大规模采用Chiplet，预计2024年Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元，请问公司产品在先进封装领域处于什么位置，未来前景如何？谢谢
2023-06-21 10:58:00
- 公司在半导体封装材料方面的布局情况？以及收入情况？
2023-06-21 11:02:00
- 请问随着AI的迅速发展，英伟达（海力士）和AMD对HBM需求的翻倍增加，请介绍一下用于HBM封装的GMC产品未来前景如何？
2023-06-21 11:02:00
- 一季度，公司存货上升的原因是？以及应对计策是？
2023-06-21 11:07:00
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华海诚科
法定名称：江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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