网友提问 ：据传海力士MR-MUF热控技术取得突破，HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC, Epoxy Molding Compound）4的保护材料，用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。请问公司的EMC是否可用于该技术？
2024-09-24 15:59:28
华海诚科最新互动问答
- 董秘你好，贵公司披露的2024半年报披露的前十名有限售条件股东持股数量及限售条件中同批次首发限售36个月的可上市时间有2024年12月30日和2024年12月3日，请问是否披露有误？
2024-09-09 15:37:48
- 公司产品可以用于汽车芯片生产吗？
2024-08-13 17:14:32
- 请问公司新产品客户认证进度如何了？
2024-08-13 17:14:32
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华海诚科
法定名称：江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
注册地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
办公地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
主营收入76300
