网友提问 ：李董好。公司自研的扩散硅原理 MEMS 压力芯片已实现量产；SOI 原理 MEMS 压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计 2023 年年底实现量产。按照公司的披露看，未来公司芯片都是用自研的吗？另外公司美国制裁解除，对外采购后者销售产品都不受影响了吗？谢谢
2023-08-29 14:04:00
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- 李董好。请问公司半年营业收入1.4亿，同比去年增幅只有9%，净利润4000万，增幅也只有5%。公司上市后，资金实力增强了，收入为什么没有反应？下半年会有起色吗？谢谢
2023-08-29 14:24:00
- 李董好。关于2023年半年度确认的资产减值损失和信用减值损失总额约为854万元。这个减值损失是确切发生了吗？往年也是有吗？另外公司的下游单位，大都是国企军工，按理说没有坏账的，这个是什么原因？
2023-08-29 14:24:00
- 请介绍一下传感器网络系统的业务发展情况？
2023-08-29 14:24:00
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高华科技
法定名称：南京高华科技股份有限公司
公司简介：
2000年2月29日,南京高华科技有限公司成立。
经营范围：
高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
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