网友提问 ：董秘您好，查阅公司年报得知，公司布局PSPI光敏聚酰亚胺、封装胶单体等半导体电子材料，适配芯片先进封装领域。想请问公司这类产品目前在AI算力芯片、高带宽存储芯片相关先进封装、高密度互联、多层封装工艺中实际应用落地情况如何？是否已大批量供货？在Chiplet先进封装方向业务拓展进度与后续规划能否介绍一下，谢谢！
2026-05-22 17:03:18
瑞联新材最新互动问答
- 您好。作为投资者，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。业绩说明会有助于投资者全面了解公司经营和管理层观点，支持理性决策。缺少视频直播或回放可能使投资者信息获取不够充分与直观。请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以便投资者能够更加便捷、充分地获取相关信息？感谢解答。
2026-05-20 07:24:23
- 请问截止2026年4月 30日公司的股东总数是多少？谢谢
2026-05-06 18:49:18
- 公司未来发展趋势如何？
2026-05-06 15:51:01
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瑞联新材
法定名称：西安瑞联新材料股份有限公司
公司简介：
1999年4月15日,公司前身西安高华近代电子材料有限责任公司成立。
经营范围：
研发、生产和销售专用有机新材料。
注册地址陕西省西安市高新区锦业二路副71号
办公地址陕西省西安市高新区锦业二路副71号
主营收入37900
