网友提问 ：公司此前披露与北京天科合达半导体股份有限公司签署了战略合作协议，共同研发满足第三代半导体领域应用的相关材料，以满足半导体领域材料国产化的需求。请问：该协议后续履行情况如何？公司是否直接或间接持有天科合达半导体的股份？
2024-12-09 20:18:39
金博股份最新互动问答
- 随着小米Su 7 Ultra的发布，碳陶瓷制动盘广受市场关注。公司在碳陶瓷制动盘的市场竞争力和产能如何？除了小米汽车，还有哪些合作伙伴？是否开拓海外市场？公司预计2025年该领域的产能和收入利润情况如何？
2024-12-09 17:32:56
- 公司2022年、2023年其他收益政府补助均超过了2亿元，但今年前三季度只有1394万元。请问：今年政府补助显著减少的主要原因是政府补助项目标准的减少，还是补助发放推迟？若不考虑发放时间问题，基于公司目前状况，预计今年政府补助有多大规模？
2024-12-09 17:23:07
- 公司在硅基负极和多孔炭领域有何技术储备和产能布局，公司如何看待硅基负极和多孔炭在固态电池中的应用前景？
2024-12-09 17:23:07
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金博股份
法定名称：湖南金博碳素股份有限公司
公司简介：
2005年6月6日,公司前身湖南博云高科技有限公司成立。
经营范围：
从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。
注册地址湖南省益阳市鱼形山路588号
办公地址湖南省益阳市鱼形山路588号
主营收入21100
