网友提问 ：金博领导您好，跟踪公司的过程中发现，公司一直在拓展半导体领域，可是却一直没有进展。
两年前公司就反馈“公司产品已经在有研半导体材料有限公司、锦州神工半导体股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司等国内半导体厂家得到了应用”，可现在公司在半导体领域始终没有多少营收。请问一下半导体领域的拓展卡点在什么地方，困难在哪里？是公司产品质量还有哪些方面需要攻克吗？
2022-06-10 14:52:37
金博股份最新互动问答
- 尊敬的董秘，您好，请问如何在官方渠道查阅贵公司可转债在中登公司登记日期？可转债前十大持有人在可转债上市半年内能否减持？若董监高持股低于5%，认购可转债，在可转债上市半年内能否减持?
2022-05-25 14:41:25
- 公司质地优良，请问公司会被纳入科创50指数吗
2022-05-25 10:47:21
- 董秘您好，公司在回复可转债问询函时提及公司的主要回款方式是银行存兑汇票，且银行存兑汇票从收票日至到期日通常为半年到一年，同时还提及公司给客户的信用期一般是30到90天，如果客户付款主要是半年到一年到期的票据，怎么理解30到90天的信用期？按规定，银行存兑汇票从出票日到到期日，最长不超过6个月
2022-05-11 15:44:18
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金博股份
法定名称：湖南金博碳素股份有限公司
公司简介：
2005年6月6日,公司前身湖南博云高科技有限公司成立。
经营范围：
从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。
注册地址湖南省益阳市鱼形山路588号
办公地址湖南省益阳市鱼形山路588号
主营收入21100
