网友提问 ：最近晶盛机电第三代半导体碳化硅衬底项目已经开始启动了，公司有没有给晶盛机电供应第三代半导体热场啊？
2023-11-09 14:33:06
金博股份最新互动问答
- 董秘好，关注到公司之前与博云新材在预制体方面的合作信息，现在进展如何？是考虑预制体外售了吗?
2023-11-08 10:19:13
- 请问贵公司是否已不能正常再从政府获取主要的产业扶持和电费补助？解释一下为什么三季度补助没有正常获得？后续是否还能补发？四季度是否能正常发放？贵公司曾答复补助具备长期可持续性，请问是否有变化？
2023-11-07 15:15:04
- 公司三季度业绩下滑较多，请问具体原因是什么？后续是否有希望恢复？
2023-11-06 11:42:15
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金博股份
法定名称：湖南金博碳素股份有限公司
公司简介：
2005年6月6日,公司前身湖南博云高科技有限公司成立。
经营范围：
从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。
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办公地址湖南省益阳市鱼形山路588号
主营收入21100
