天承科技 (688603): 回答：报告期内，公司的研发能力持续提升，关键技术不断突破，在行业内的影响力进一步提升。公司注重自主创新，并积极开展产学研合作，建立起了较为完善的科技创新与产品研发体系，取得了多项与主营产品紧密相关的发明专利，积累了PCB水平沉铜产品制备及应用技术、封装载板沉铜产品制备及其应用技术、电镀铜产品制备及应用技术等多项核心技术。截至2022年12月31日，公司已获授权39项发明专利，19项实用新型专利。
基于核心技术和市场需求，公司在报告期内持续优化和升级现有的PCB产品体系，并开发了多个新产品，包括无镍化学沉铜产品、封装载板沉铜专用化学品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品、不溶性阳极直流电镀填孔产品等多个具有较强市场竞争力的产品。谢谢

2023-06-27 11:02:00