网友提问 ：（一）请问 IC 载板国产化情况如何？难点是什么？
2023-07-28 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。目前主要分为两类，分别为 BT 材料载板和 ABF 材料载板，公司的载板沉铜专用电子化学品主要用于 ABF 材料。半加成法（SAP）是封装载板的主流生产工艺，化学铜制程对 ABF 材料的处理技术是半加成法（SAP）的核心之一，目前该技术由日本上村工业株式会社和安美特公司掌握，形成了较高的进入壁垒。相对于 PCB 沉铜，载板沉铜具有更高的难度，主要体现在：SAP工艺的沉铜具有更高的难度、沉铜层与 ABF 的结合力要求更高。
2023-07-28 00:00:00
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天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
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