天承科技 (688603): 回答：答复：1、FC-BGA 这种高端载板更多采用 ABF 载板工艺，其主要使用的是沉铜和电镀功能性湿电子化学品，其他的还包括闪蚀、显影等药水产品。功能性湿电子化学品占 FC-BGA 载板成本的 10%左右，其中功能性湿电子化学品中的 70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。FC-BGA 相关的用量大的电子化学品包括沉铜、电镀等，天承已有相应的产品。此外天承跟国内的前沿科技公司有进行研发的合作和认证。待后续国内 FC-BGA 载板开始放量，天承将拥有更多与国际公司竞争的机会。2、以前载板行业基本不给予国内供应链机会，比如 ABF 载板，但天承早在 2015 年就与中科院北京微电子所合作，成功将安美特除胶沉铜产品替换，芯智联的 MIS 载板目前使用我司的除胶沉铜产品。目前各大载板厂商已开始做认证，天承是处于行业最领先的梯队。

2023-09-06 00:00:00