天承科技 (688603): 回答：答复：1、公司目前跟传统封装领域已有接触，传统封装主要是用到镀锡类产品，对电子化学品的要求相较先进封装更低。公司深耕沉铜及电镀行业多年，积累沉淀了丰富的研发及应用经验，从 PCB 电镀演变到封装电镀领域具有共通性，公司也一直在从事研发封装领域的相关产品。2、PCB 电镀和封装电镀基本原理一致，但具体细节还是有较大差异，主要包括电镀液的纯度要求、添加剂的配方、电镀设备载体等主要方面。例如先进封装和晶圆级电镀在电镀载体、电镀设备的要求上，有本质差异，对电镀添加剂的研发也提出了很多挑战，此外其验证测试需要下游工厂和设备商的鼎力支持。同时，资源的稀缺也在一定程度上影响了国内在先进封装领域电镀添加剂的开发。最后，电镀添加剂在应用过程中需要不断研究并迭代，跟上最新技术发展的需求。相对于 PCB 电镀，国内 PCB 企业和设备商起步较早，推动了 PCB 电镀电子化学品的发展。相信国内先进封装和晶圆级电镀设备商的崛起也能带动功能性湿电子化学品在该领域电镀添加剂的快速发展。

2023-12-20 00:00:00