网友提问 ：请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢
2024-05-23 13:56:00
天承科技 (688603): 回答：尊敬的投资者您好！封测大会期间不少客户对公司的RDL的 SkyFab VF60，bumping的SkyFab CP50产品的表现性能比较感兴趣，尤其对TSV的 SkyFab TSV10和TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣，不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注，谢谢！
2024-05-23 14:05:00
天承科技最新互动问答
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2024-05-23 14:16:00
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2024-05-23 14:18:00
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2024-05-08 15:49:35
- 请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢
2024-05-08 15:32:40
- 您好，请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破？谢谢
2024-05-08 15:32:40
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天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
注册地址广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
办公地址广东省上海市金山区金山卫镇春华路299号
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