网友提问 ：你好，请问公司先进封装设备有用于英伟达GB300的CoWoS-L的封装吗，未来公司的先进封装设备市场预期怎样，目前阶段市场对此类设备需求旺盛吗，谢谢。
2025-11-11 17:45:02
芯碁微装最新互动问答
- 芯碁微装是不是订单少，业绩差，所以大股东，核心技术人员都是在大幅减持？ 大股东个人财富自由了，还有心思经营公司吗？
2025-11-11 17:45:02
- 公司股价连续下挫，请公司尽早披露三季报，暂停减持以维护股价回报投资者；公司在半导体光刻领域有哪些技术壁垒，扩产的PCB设备进展如何？
2025-10-31 16:07:57
- 董秘您好公司在PCB设备的曝光钻孔领域有哪些布局与研发？近期PCB设备大族数控与鼎泰高科业绩不断验证PCB设备高景气性，公司产能利用率如何，今年新产能投放进度如何？英伟达新技术路线用M9意味着对于钻孔设备的要求更高，2024年5月公司发布钻孔系列新品MCD75T，有哪些亮点，未来面对HDI板要求钻孔直径更细，探针长度更长公司有哪些技术储备，新品验证与订单情况如何？
2025-10-31 16:07:52
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芯碁微装
法定名称：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
公司简介：
2015年6月30日,公司前身合肥芯碁微电子装备有限公司成立。
经营范围：
主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
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主营收入51500
