网友提问 :贵司是否具备3D封装等先进封装技术?
2024-07-30 16:38:11
芯碁微装 (688630): 回答:尊敬的投资者您好,公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注!
2024-07-30 16:38:11
芯碁微装最新互动问答
- 您好,贵司有人工智能方向的业务吗
2024-07-30 16:07:27
- 你好,贵司半年报业绩如何?产能恢复的怎么样了
2024-07-30 16:07:27
- 董秘你好,2023年8月8日诺德基金管理有限公司增发获配403.59万股,解禁时间为2024年2月8日,而公司年报中诺德基金管理有限公司未列十大股东之中,请问董秘,公司统计是否错误?亦或诺和基金通过其他方式减持?
2024-07-04 23:24:28
- 你好,目前市场流动性不好,公司股价更是持续低迷无人问津,人气极差,回购工作公司能不能继续尽快进行,以提高投资者的持股信心,谢谢。
2024-07-04 17:49:20
- 有消息称PCB设备市场供不应求,国产替代空间大,请问公司订单情况如何? 是否属实?
2024-07-04 17:49:20
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芯碁微装
法定名称:合肥芯碁微电子装备股份有限公司
公司简介:
2015年6月30日,公司前身合肥芯碁微电子装备有限公司成立。
经营范围:
主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
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