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网友提问 :GPU等大算力芯片开始逐步采用CoWoS-L的先进封装方案,CoWoS-L需要更多的LDI直写光刻技术,LDI直写光刻设备作为AI芯片铲子股,深度受益,预计芯碁微装WLP2000的LDI直写光刻设备有望率先放量,请问是这样的吗?

2025-03-28 17:16:21

芯碁微装 (688630): 回答:尊敬的投资者您好!作为国内领先的LDI激光直写光刻设备制造商,公司拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验,公司自主研发的WLP2000晶圆级直写光刻设备,具备高精度、高效率、高稳定性的特点,能够满足CoWoS-L封装技术对于曝光工艺的严格要求,感谢关注!

2025-03-28 17:16:21

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芯碁微装

法定名称:
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
公司简介:
2015年6月30日,公司前身合肥芯碁微电子装备有限公司成立。
经营范围:
主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
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安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼
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