网友提问 ：请问下公司未来的分红规划是什么？
2024-08-23 15:27:00
金盘科技 (688676): 回答：尊敬的投资者，您好！2024年度上半年，公司实施完毕了2023年度利润分配方案，每10股派发现金红利4.5元（含税），每股股利较上年增长了80.00%；现金分红金额为20,558.44万元（含税），较上年增长了92.58%。同时，公司制定了2024年至2026年的股东分红回报规划，现已提交公司股东大会审议，具体内容详见公司于2024年8月10日披露的《未来三年（2024年-2026年）股东分红回报规划》。这些举措不仅体现了公司对股东利益的深切关怀，也彰显了公司对未来发展的坚定信心。谢谢！
2024-08-23 15:49:00
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2024-08-23 15:54:00
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法定名称：海南金盘智能科技股份有限公司
公司简介：
海南金盘电气有限公司(Jinpan International Limited)于1997年6月3日在英属维京群岛注册成立,总部在中国海南。作为国家级高新技术企业,公司专注于绿色能源输配电设备及智能电网产品的研发、生产、销售与服务,是全球最大的干式变压器和相关电气设备制造厂家之一,产品主要为应用于风电、核电、太阳能发电、燃气发电、水电及地铁、高铁、石化等高端领域的新型、节能干式变压器、电抗器、开关成套设备、中压充气环网柜、C-GIS、SVG动态无功补偿系统等绿色清洁能源、智能电网和节能减排产品。
经营范围：
主要从事应用于新能源、高端装备、节能环保等领域的输配电及控制设备产品的研发、生产和销售。
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