莱尔科技 (688683): 回答：您好！受益于5G芯片需求拉动，以及IC产业链国产替代趋势，全球新晶圆厂建设投资速度不断加快，晶圆保护膜作为芯片后道工艺应用的重要材料，其需求不断扩大，对性能也提出了更高要求。目前，国内大型LED芯片生产企业主要采购进口晶圆保护膜。公司研发生产的晶圆保护膜，其晶圆粘着力、扩晶、倒晶、捡晶能力等产品关键性能指标正在逐步接近国外水平，具备和国际厂商竞争的技术实力，处于国内领先地位。鉴于受限于现有生产场地和生产设备，公司投资建设晶圆制程保护膜产业化项目，并作为公司重点募投项目积极建设中。晶圆保护膜项目的建设横向拓展了公司功能涂布胶膜的应用领域，是公司重要的新产品业务发展增长点，公司将加快推动公司晶圆制程保护膜项目产业化，把握晶圆保护膜国产化替代机遇，提高公司核心创新能力与盈利能力。谢谢！

2021-07-30 09:17:45