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网友提问 :公司2023 年经营计划主要以半导体为着力点,在光器件封装设备领域和大功率 IGBT封装领域加大技术研发和市场协同。请问半年快过去了,有什么成效,符合公司预期吗?

2023-06-15 08:47:00

迈信林 (688685): 回答:尊敬的投资者,半导体业务是公司目前正在努力拓展的业务板块,光器件封装设备和大功率 IGBT设备目前处于产品验证阶段,感谢您对公司的关注。

2023-06-15 08:47:00

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迈信林

法定名称:
江苏迈信林航空科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为苏州迈信林精密电子有限公司,设立于2010年3月15日。
经营范围:
航空航天零部件及工装、民用多行业精密零部件。
注册地址
江苏省苏州市吴中区太湖街道溪虹路1009号
办公地址
江苏省苏州市吴中区越溪街道北官渡路7号1幢
主营收入