网友提问 :尊敬的张总您好,请问贵公司半导体封装设备在相关方测试怎么样了,大概什么时候能完成相关测试?3微米的设计精度在同类型国产封装设备里处于什么样的技术水平?
2023-11-21 14:06:00
迈信林 (688685): 回答:尊敬的投资者,您好,3um设备用在400GHz和800GHz光模块封装,目前已有多家客户通过测试,其中也有客户已开始分批下单采购,同时国内光通讯行业龙头企业将采用此设备做产品测试。3um的设计精度在国内同行处于领先水平,速度和精度都能和国外设备竞争。感谢您的关注。
2023-11-21 14:45:00
迈信林最新互动问答
- 三季报业绩下滑,是因为研发投入吗,公司定单如何现在,四季业绩会好吗?
2023-11-03 10:50:17
- 尊敬的董秘你好:根据你的回复,副总裁不属于公司高管,但是根据2022年4月发布的公司章程“第六章”之“第一百四十二条”规定:“公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书和市场总监为公司高级管理人”请问董秘你的回复是不是欺骗股东?另外请问董秘,王启副总裁分管哪个部门?
2023-10-09 16:40:13
- 尊敬的张董,有市场传闻,贵公司半导体芯片贴片机业务由原东山精密事业部总经理带队,主打光模块业务,布局多年,目前进入测试阶段,精度达到3um以内,客户为华为海思!请问张董,上述传闻是否属实?
2023-09-26 14:49:00
- 尊敬的张董您好,贵公司未来几年成长愿景是什么?想要成为一家怎么样的企业?
2023-09-26 14:53:00
- 董秘你好;
根据公司2023年6月15日发布的《关于聘任公司高级管理人员的议案》显示,聘请高级管理人员为:总经理张友志,市场总监巨浩,财务总监张建明,董事会秘书薛晖共四人,可是根据贵司微信公众号2023年8月19日发布的《迈信林航空~~谈交流》中显示公司还有高管副总裁王启,请问副总裁不是高管吗?不需要聘请公示吗?副总裁王启和董事长张友志是什么关系?希望董秘能予以解答。
2023-09-25 16:14:01
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迈信林
法定名称:江苏迈信林航空科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为苏州迈信林精密电子有限公司,设立于2010年3月15日。
经营范围:
航空航天零部件及工装、民用多行业精密零部件。
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