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网友提问 :尊敬的张总您好,请问贵公司半导体封装设备在相关方测试怎么样了,大概什么时候能完成相关测试?3微米的设计精度在同类型国产封装设备里处于什么样的技术水平?

2023-11-21 14:06:00

迈信林 (688685): 回答:尊敬的投资者,您好,3um设备用在400GHz和800GHz光模块封装,目前已有多家客户通过测试,其中也有客户已开始分批下单采购,同时国内光通讯行业龙头企业将采用此设备做产品测试。3um的设计精度在国内同行处于领先水平,速度和精度都能和国外设备竞争。感谢您的关注。

2023-11-21 14:45:00

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迈信林

法定名称:
江苏迈信林航空科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为苏州迈信林精密电子有限公司,设立于2010年3月15日。
经营范围:
航空航天零部件及工装、民用多行业精密零部件。
注册地址
江苏省苏州市吴中区太湖街道溪虹路1009号
办公地址
江苏省苏州市吴中区越溪街道北官渡路7号1幢
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