网友提问 ：请问贵公司和浙江创豪半导体有限公司签署战略合作协议，双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。这是公司布局先进封装领域的布局动作？在先进封装赛道，公司如何抓住机会，在这一方面，公司产品是否有突破供货？未来前景如何？请公司领导详细解答一下，谢谢！
2026-09-24 17:53:14
XD东威科技最新互动问答
- 请问截止今日，最新股东数是多少
2026-08-26 14:19:21
- 你好，麻烦介绍下公司在封装载板的研发进展情况？
2026-08-26 14:23:49
- 你好，我想咨询贵公司几个问题
现在pcb厂商都在大规模扩建
钻孔设备公司和曝光设备公司表现的都很不错
但是咱们的业绩反而却跟不上
是电镀设备对于ai pcb生产线不重要吗
咱们所在的电镀设备赛道在pcb厂商开支中占比大概在多少
Msap工艺的电镀设备订单咱们有没有获得，msap工艺对咱们电镀设备影响怎么样，提升占比还是下降了
2026-08-26 13:37:58
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XD东威科技
法定名称：昆山东威科技股份有限公司
公司简介：
2019年5月28日,公司名称由“昆山东威电镀设备技术有限公司”变更为“昆山东威科技股份有限公司”。
经营范围：
主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售,主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。
注册地址江苏省昆山市巴城镇东定路505号
办公地址江苏省昆山市巴城镇东定路505号
主营收入67400
