网友提问 ：征集问题二、关于供应链成本的具体环节。前述"供应链扰动导致产品成本阶段性承压"，具体指向哪一环节——晶圆代工报价、封装测试，还是交付周期与产能保障？相关成本上涨是否已通过长期协议锁定至2027年？若尚未锁定，公司在产能与价格上有哪些对冲安排？
2026-11-03 09:16:00
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- 征集问题三、关于高端旗舰产品所处阶段。2026年半年报披露，最大端口速率800G、交换容量12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片"在客户处进入应用阶段"。请明确该阶段的具体含义：是客户样品测试、小批量送样，还是已进入规模供货？截至目前，该系列产品是否已形成营业收入？此外，请说明下一代51.2T产品的流片进度与客户验证进展，以及公司对量产时点的内部规划；如不便披露具体时间，可否说明当前所处环节？
2026-11-03 09:20:44
- 征集问题四、关于产品结构变化。半年报公司战略提及"向下延伸接入产品线，在千兆、多速率的接入级别形成系列产品"。请说明2026年前三季度接入类产品在营业收入中的大致占比，以及其对综合毛利率的影响幅度。
2026-11-03 09:30:28
- 二季度毛利率环比一季度大幅下滑近9个点是什么原因？
2026-09-01 16:40:25
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公司简介：
2005年1月31日,盛科网络(苏州)有限公司成立。
经营范围：
以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
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