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网友提问 :董秘您好!近期华为发布韬(τ)定律及逻辑折叠技术,依托3D堆叠架构,在成熟制程下提升芯片性能。想请问: 1. 公司的FPGA、AI类可编程逻辑芯片,是否可适配逻辑折叠、三维堆叠这类技术路线? ​ 2. 公司高速ADC等模拟类产品,是否会借鉴该技术思路进行迭代升级? ​ 3. 公司后续在先进封装、立体架构设计方面有无相关规划?感谢解答!

2026-06-03 15:32:47

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成都华微

法定名称:
成都华微电子科技股份有限公司
公司简介:
2000年3月9日,公司前身成都华微电子科技有限公司成立。
经营范围:
专注于集成电路研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向。
注册地址
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号
办公地址
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号
主营收入
10300