网友提问 :Q8:请问公司芯片封装料 Low-α 射线球形氧化铝产品的产线建设进度,及未来市场预期如何?
2023-08-29 00:00:00
壹石通 (688733): 回答:A:公司投资建设的年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α射线球形氧化铝项目近期正处于产线设备安装阶段,预计在2023 年四季度陆续建成并试生产。目前对日韩客户的送样验证初步反馈良好。关于未来市场预期,需要特别提醒的是,高端芯片封装材料从客户验证到批量使用,可能是较为长期的过程。
2023-08-29 00:00:00
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法定名称:安徽壹石通材料科技股份有限公司
公司简介:
公司前身是蚌埠鑫源石英材料有限公司,成立于2006年1月6日;2013年3月26日,公司更名为蚌埠鑫源材料科技有限公司;2015年4月30日,公司更名为安徽壹石通材料科技股份有限公司。
经营范围:
无机非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售。
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办公地址安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号
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