网友提问 ：目前国内有两家开始布局HBM芯片封装领域，一家是长鑫科技，另一家是通富微电，顺利的话长鑫上半年就能实现小批量试产，作为HBM芯片封装的Low-α射线球形氧化铝的供应商，公司是否与这两家有合作关系，有没有进入相关供应链或商务接洽？谢谢
2024-04-03 10:47:00
壹石通 (688733): 回答：公司作为上游功能性材料供应商，在芯片封装材料领域的直接客户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家，暂未与长鑫科技、通富微电发生直接业务关系，公司将对芯片封装材料在国内的下游应用保持密切关注。
2024-04-03 11:22:00
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壹石通
法定名称：安徽壹石通材料科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是蚌埠鑫源石英材料有限公司,成立于2006年1月6日;2013年3月26日,公司更名为蚌埠鑫源材料科技有限公司;2015年4月30日,公司更名为安徽壹石通材料科技股份有限公司。
经营范围：
无机非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号
办公地址安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号
主营收入
