网友提问 ：有报道称：铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子已经确认向英伟达供应HVLP(超低轮廓铜箔):一种高端电解铜箔，算力要求下，高速覆铜板对硅微粉的要求则更为严格，请问贵公司的Low-球形氧化铝是否有该方向的应用?未来是否也积极需求韩国的市场开拓？
2024-08-08 16:38:09
壹石通 (688733): 回答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！
高频高速覆铜板的功能填料需求趋势目前以亚微米高纯二氧化硅（硅微粉）为主，公司已具备相关产品的量产能力。韩国是公司重要的目标市场，目前已向部分用户送样评估。
谢谢！
2024-08-08 16:38:09
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2024-08-08 16:32:24
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2024-08-08 16:32:24
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法定名称：安徽壹石通材料科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是蚌埠鑫源石英材料有限公司,成立于2006年1月6日;2013年3月26日,公司更名为蚌埠鑫源材料科技有限公司;2015年4月30日,公司更名为安徽壹石通材料科技股份有限公司。
经营范围：
无机非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号
办公地址安徽省蚌埠市怀远经济开发区金河路10号
主营收入
