网友提问 ：先进封装回用到半导体bumping工艺，请问公司子公司昆山同兴达在bumping工艺bumping工艺，是否有成熟工艺和产品应用
2024-11-25 14:56:20
同兴达 (002845): 回答：您好，感谢对我司的关注。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，目前我司昆山芯片封测已有客户合作，谢谢！
2024-11-28 11:30:11
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2024-11-26 11:30:11
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2024-11-26 11:30:11
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同兴达
法定名称：深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
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主营收入
