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中晶科技 (003026): 回答 ：江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房目前处于新产线产品认证过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。

2026-06-26 00:00:00

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中晶科技 (003026): 回答 ：公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。研磨硅片业务作为公司重要业务，有广泛的应用领域和客户群体，在后续公司经营过程中继续发展壮大。随着募投项目6-8 英寸抛光硅片的投产上量及江苏皋鑫芯片项目的积极推进，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势，共同成为未来公司发展新的业绩增长点。

2026-06-26 00:00:00

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力源信息 (300184): 回答 ：回复：公司全资子公司鼎芯无限自2009年开始代理华为海思的芯片，并一直作为海思对外芯片销售和技术服务的重要代理渠道。随着合作加深，公司及全资子公司鼎芯无限、香港力源和全资孙公司鼎芯亚太、帕太集团与海思技术有限公司签订了授权经销协议，代理销售其相关产品。后续随着海思更多的对外销售的芯片通过代理商进行销售，双方合作将会得到进一步的增强。

2026-06-26 00:00:00

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力源信息 (300184): 回答 ：回复：基于第三代半导体的性能优势，公司于2022年开始布局碳化硅产品，代理的上游芯片原厂主要有ON（安森美）、ST（意法半导体）、ROHM（罗姆）、华为海思等品牌，并于2023年与ON（安森美）成立了碳化硅联合实验室，搭建多个测试平台，为原厂和下游客户提供技术支持及测试服务，重点推进碳化硅产品的市场应用。公司在新能源汽车、储能及AI电源行业布局多年，2026年以来，碳化硅产品销售额较去年同期有较大增长。从未来发展来看，随着碳化硅产品技术迭代及价格下降，新能源汽车领域800V高压快充平台快速普及，带动车载电控、快充碳化硅器件需求大幅增长；储能领域，碳化硅可提升新型储能系统的转换效率与运行稳定性，适配规模化储能建设；AI算力领域，数据中心高功率电源升级，让碳化硅成为刚需核心器件。预计今年将是碳化硅应用的大年，在汽车、储能、AI电源等领域会广泛应用，碳化硅市场今年将迎来快速上涨。

2026-06-26 00:00:00

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多氟多 (002407): 回答 ：答：目前，全球半导体产业景气度持续上行，供应链自主可控需求日益迫切，国内高纯含氟电子化学品行业迎来国产替代窗口期。公司凭借近三十年氟化工技术积淀，在半导体级高纯含氟电子化学品领域构筑起从上游原料到高端产品的产业版图，产品贯穿芯片制造的硅片清洗、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入到封装全部核心工艺；自主研发的半导体级氢氟酸（G5级）已稳定批量供应台积电、三星、华虹、长鑫存储等海内外头部逻辑与存储大厂，电子级氨水产品也顺利通过全球领先半导体企业的认证，并实现稳定批量供货；目前1.2万吨/年电子级氨水、6000吨/年电子级氟化铵、4000吨/年电子级硅烷等多条电子化学品产线稳定运行。未来，公司计划将电子氟化铵总产能扩充至9000吨，配套3000吨BOE蚀刻液产线；加速推进湖北基地年产1万吨电子级磷酸项目落地；同时根据市场情况，规划六氟化钨、六氟丁二烯、高纯氟氮混合气、四氟化硅等高端电子特气产线，同步落地千吨级富集硼同位素生产线，补齐离子注入环节高端含氟材料产能短板，伴随全球半导体市场需求回暖，公司将持续提速产能建设与海内外市场拓展。

2026-06-25 00:00:00

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多氟多 (002407): 回答 ：答：公司半导体级氢氟酸现有产能4万吨，产能利用率维持在较高水平，目前市场价格上涨了约20%-30%。本轮涨价核心驱动力来自上游无水氢氟酸成本上行，其中硫酸价格大幅上涨，是成本上升的主要因素之一；盈利层面，电子级氢氟酸属于半导体制造中“用量小但不可替代”的关键材料，在芯片总成本中占比不高，下游客户更看重供应的稳定性和品质的一致性，因此在成本推动型涨价背景下，公司盈利能力得到了较好支撑。后续价格和盈利的可持续性，主要取决于上游硫酸、萤石等原材料的价格走势。

2026-06-25 00:00:00

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沃顿科技 (000920): 回答 ：公司的超纯水系列膜产品是较为成熟的系列产品，已应用于半导体芯片等对水质要求极高的高端制造领域，公司也在积极推进国产化替代，目前在公司整体营业收入中占比较小。

2026-06-26 00:00:00

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ST亚光 (300123): 回答 ：尊敬的投资者您好！公司电子业务主要产品包括微波组件和模块、芯片等，面向国内整机单位配套，广泛应用于雷达、航天通信、电子对抗等领域，基于保密要求，具体应用信息不便披露，感谢关注。

2026-06-26 20:45:33

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ST亚光 (300123): 回答 ：尊敬的投资者您好！目前公司射频芯片产品主要是军用品配套，满足内部需求以及整机院所需求，尚无光通讯芯片产品。公司将密切关注相关技术发展并积极探索技术关联性。感谢您的关注。

2026-06-26 20:45:33

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ST亚光 (300123): 回答 ：尊敬的投资者您好！目前公司射频芯片产品主要是军用品配套，满足内部需求以及整机院所需求，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，具备自主可控的批量供货能力，并可依据用户需求提供定制化多功能芯片开发；氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等。这是由公司的战略定位和产品技术方向决定的，并非因为“低端”或“研发水平不行”才不用于汽车领域。感谢关注。

2026-06-26 20:45:33

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