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国机精工 (002046): 回答 ：答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。装备端自主可控，公司MPCVD设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD 法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。

2026-09-24 00:00:00

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景嘉微 (300474): 回答 ：A:公司高度重视GPU生态建设，持续从软硬件适配、行业解决方案、战略合作、开源生态、场景拓展、产学研协同等多个维度系统推进，主要进展如下：在软硬件适配层面，JM11系列已全面适配Windows、Linux及国产主流操作系统，与飞腾、鲲鹏、海光、龙芯等国产CPU实现全面兼容，与银河麒麟、统信UOS、凝思等高安全操作系统完成深度适配，与国内主要计算机整机厂商建立深度合作关系，构建起“CPU+GPU+OS”全栈自主可控闭环。近期，公司JM9、JM11 系列GPU已完成与openKylin3.0（Linux 7.0 内核）的全面适配与深度调优，夯实了国产“GPU+OS”底层基座。在行业解决方案层面，公司通过持续推进软件适配、性能优化及生态推广，已形成覆盖云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案。在云桌面领域，JM11系列与深信服完成适配，可实现1080p@60fps 视频播放全程流畅不丢帧，CPU平均占用下降超50%；在GIS领域，与超图软件深度适配推出GIS云渲染、GIS图形工作站两大解决方案，其中GIS云渲染方案实现vGPU 授权免费，办公效率提升60%、图形场景CPU占用降低80%。在战略合作层面，公司已先后与安超云、吉大正元、苍穹数码、麒麟信安、凝思软件、中博数智等多家行业企业签署战略合作协议。在开源生态层面，公司已联合粤港澳大湾区国家技术创新中心、海光产业生态合作组织、长沙市国链安全可靠计算机产业促进中心、长沙高性能计算研究中心、OpenHarmony、openKylin、OurBMC社区等多家合作伙伴，进一步夯实产品生态基础，携手构建国产软硬件产业生态。在场景拓展层面，公司与永州零陵机场达成深度战略合作，落地部署低空智能安防系统，以自主可控的算力底座打造民航机场空域安全治理新范式。在产学研协同层面，公司联合北京大学长沙计算与数字经济研究院等单位启动“具身智能机器人多模态高性能SoC芯片研发”项目，该项目已纳入湖南省十大技术攻关项目，旨在突破具身智能机器人多模态感知、高性能计算与低功耗集成等核心技术，为智能机器人产业自主可控提供芯片算力底座。

2026-09-24 00:00:00

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兆驰股份 (002429): 回答 ：公司LED产品应用场景全面覆盖显示、照明、背光、汽车等核心领域。目前，公司正在持续推进产品结构向高端化升级，重点向银镜倒装芯片、Mini/Micro LED、车用LED、红外LED等高附加值领域突破。在LED芯片端，公司始终保持满产满销的健康运营状态，在月产117 万片（4寸片）的产能基础上，持续挖掘现有产线效能，促进LED芯片产销量稳步增长。同时，高端细分产品正为公司带来更为丰富的产品价值增量。在Mini/Micro LED 显示领域，公司显示模组出货量稳步提升，市场渗透率持续扩大。目前，Mini/MicroLED显示模组单月出货面积已达3 万平方米，并在核心关键环节实现自主可控。应用于Mini/MicroLED显示的PCB印制电路板也将逐步放量，形成“芯片-PCB-模组”的产业链闭环。在LED封装器件方面，公司聚焦产品结构优化，积极向植物照明等高毛利细分方向转型。MiniLED背光方面，公司已推出RGB、BGB、BG等多种背光方案，可全面响应不同客户、不同应用场景的定制化需求，市场渗透与客户覆盖正持续扩大。

2026-09-24 00:00:00

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兆驰股份 (002429): 回答 ：目前，公司持续深化“光芯片—光器件—光模块”垂直整合布局。光芯片方面，产品涵盖DFB激光器芯片、CWDFB激光器芯片、EML芯片等；光器件方面，产品涵盖BOSA、ROSA、TOSA、BOX/COB等；光模块方面，产品覆盖应用于电信市场的低速光模块，以及应用于AI智算/数据中心的400G、800G等高速光模块。光器件方面，BOSA产品单月出货量已达1000万只，市场份额处于行业领先水平。光芯片方面，25G及以下DFB光芯片已具备量产能力并实现批量出货，70/100/200mWCWDFB芯片已进入测试验证阶段。光模块方面，200G及以下光模块已实现规模化生产；400G/800G等高速光模块正加速推进扩产进程，产能爬坡节奏符合预期。

2026-09-24 00:00:00

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惠科股份 (001399): 回答 ：回复：公司始终坚持多技术路线并存的发展思路，目前以布局主流a-SiTFT-LCD 显示技术为主，同时推进Oxide、OLED、MiniLED、MicroLED 等新型显示技术的研发和储备。公司通过司法拍卖获得深圳H6工厂后，在自研成果基础上，进一步进行OLED相关产品开发、中试，目前已实现小批量生产出货。近期，受到存储芯片涨价等因素的影响，手机终端市场持续承压，小尺寸OLED市场受到一定影响；从中长期看，OLED在中尺寸市场的渗透率将逐步提高，如笔记本电脑、显示器等。公司目前OLED业务仍然以研发为核心，IPO募投项目“长沙新型OLED研发升级项目”也是聚焦于研发能力提升与建设。后续公司将根据技术成熟度与市场需求变化，推进OLED业务的产业化，相关进展如达到信息披露标准，公司将及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。

2026-09-23 00:00:00

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劲拓股份 (300400): 回答 ：回复：从低温钎焊的技术角度，再回流（reflow）焊接工艺在电子热工焊接领域应用场景广阔，凭借相对较低的制造成本，适配电子产品规模化量产需求。目前再回流焊技术已成熟落地于SMT制程、功率器件封装、2.5D先进封装、HBM存储芯片封装等多个领域。不同产品对工艺条件存在差异化要求，对回流焊设备的温控精度、多温区协同控制能力、助焊剂残留控制、腔体氧含量、腔体焊接环境洁净度、传动运控精度、结构材料、智能运维水平等指标提出差异化甚至极高标准，对应设备单价跨度较大，从数十万元人民币至上百万美元，这也为装备企业技术迭代、产品价值提升明确了发展方向。对于劲拓来说，致力于紧随并深度参与客户在前沿技术的探索过程，通过内部提升和外部合作不断增厚技术储备、提升装备性能，并借助上市公司的资本平台加速先进技术产业化应用落地，从而持续提升公司内在价值和行业竞争力。

2026-09-23 00:00:00

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劲拓股份 (300400): 回答 ：回复：自2024年公司立项以来，当前已经完成了超大尺寸集成电路专用回流焊设备五代样机的开发工作。公司使用仿制的实物样品在内部场域进行了流程完整的焊接设备性能测试评估，对于大尺寸芯片PCBA焊接过程中翘曲情况，改善效果显著。前期，公司已将设备运至客户现场开展验证工作，并顺利通过了核心性能指标的测试。在此基础上，公司会继续推进项目进度，力争2026年度实现新技术设备从“样机验证”走向“量产交付”的目标。

2026-09-23 00:00:00

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劲拓股份 (300400): 回答 ：回复：在先进封装工艺的加持下，AI算力芯片和AI交换机芯片等尺寸大型化已成为产业趋势。在此背景下，传统的PCBA焊接加热方式使热量从芯片边缘向中心传递，导致边缘与中心区域出现显著温差。由于材料热膨胀系数不同，升温与降温过程中的温差会造成芯片与PCB板不同步弯曲，进而引发虚焊、开路、微裂纹、短路等焊接缺陷。这类缺陷制约焊接品质，特别是高附加值的AI服务器产品场景中，会带来较大的直接和间接经济损失。针对上述痛点，业界正从材料选型、焊接工艺等多个维度展开深刻的技术探索。劲拓股份专注于热工焊接设备的创新设计，致力于为客户提供精准控温性能与复杂焊接工艺的适配能力，应对芯片先进封装工艺及新型材料选型对PBCA焊接设备的更高技术要求。

2026-09-23 00:00:00

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劲拓股份 (300400): 回答 ：回复：公司自2023年调整核心经营战略，以超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目和智能回流焊项目的技术需求为指引，公司开展了大量基础性、前沿性的工作，如材料研究、热仿真、对流仿真等，同时与合作伙伴联合开发了大尺寸芯片焊接热形变测试系统等等。这些工作支撑了公司在焊接设备硬件设计及工艺设计开展开拓性、创新性研究。另外公司分级重构了热工装备核心功能模块的设计，并对热工设备进行数字仿真建模，在此基础上进行设备软件系统智能模型训练，并正在逐步实现智能节能、智能维护保养、智能工艺转换等热工设备核心智能化功能的落地。

2026-09-23 00:00:00

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劲拓股份 (300400): 回答 ：回复：公司专注于电子热工行业近30年，持续的投入和积累，劲拓股份拥有全行业最完善的产品图谱，累计服务了全球150+个地区的近7000家客户；同时公司凭借良好的供应链管控和售后服务体系，在行业获得了良好的市场口碑和品牌形象；公司已多年牢牢占据电子热工装备行业的龙头地位，公司主力产品回流焊设备，连续2次获得国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”荣誉。在行业深耕多年的基础上，公司自2023年积极拥抱AI时代带来的全新机遇，以“技术导向”为核心发展战略，率先于行业开展前沿技术攻关；公司聚焦电子热工设备AI智能化升级，同时与客户联合攻关服务于大尺寸AI服务器芯片PCBA焊接的热工设备，在解决行业需求痛点的关键性能指标上表现突出，获得全球顶级客户认可。在与客户联合开展前沿技术攻关的过程中，劲拓将多年合作从传统的买卖对接深化为紧密的研发创新共同体，深度参与客户项目开发，共建工艺标准。这种双向赋能不仅让公司持续保持对产业技术前沿的敏感度，也助力其稳步迈向“行业前沿技术新工艺新标准制定者”的目标，持续引领高端制造的智能化升级。

2026-09-23 00:00:00

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