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网友提问：7、公司在液冷、机器人等新的业务领域有什么发展规划？
2026-03-01 00:00:00
维尔利 (300190): 回答：回复：液冷与机器人业务，均是公司顺应工业领域需求快速增长而布局的新兴业务方向。液冷业务依托公司现有子公司资源展开：南京都乐制冷主营油气回收与VOCs治理，具备成熟制冷设备生产能力；维尔利能源专注工业节能，在高效冷却系统设计、实施及运维方面经验丰富。公司已专门设立江苏维能智冷数控科技有限公司，聚焦数据中心与大工业制冷，未来将重点拓展算力中心相关液冷业务。机器人业务则立足公司在工业服务领域的长期积累，精深刻理解工业领域客户的实际需求与应用场景，以此为基础进行有关机器人业务的探索与研发。公司合作方PMEC作为机器人开发公司，已有产品投入市场，目前其产品正在加快市场推广。公司与其达成了战略合作，双方将聚焦高危、复杂及受限工业环境，重点开发环保密闭空间检修、石化领域巡检等机器人解决方案。
2026-03-01 00:00:00
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网友提问：6、理解公司在CPO、OCS等前沿技术领域已有领先的布局，在传统可插拔光模块技术领域方面是否有相应的布局？
2026-02-27 00:00:00
罗博特科 (300757): 回答：答复：事实上，ficonTEC在这些技术方向上是全覆盖的，除了在硅光、CPO、OCS等技术方向上有着全球领先的技术及市场优势以外，在传统可插拔光模块方面，我们亦有独特的竞争优势。当前，随着AI对需求侧爆发式增长的驱动，传统可插拔光模块客户及新玩家都在纷纷加速推进各自的产能扩张计划，技术、产品迭代方向正逐步向更高速率、更高集成度的方向演进，伴随单件价值提升与良率门槛趋严，封装与测试环节的工艺复杂度显著上升。相较于传统依赖人力的制造方式，全自动化制造模式正日益凸显其在价值创造方面的显著优势。同时，结合罗博特科在智能工厂解决方案方面的技术积淀，以及ficonTEC 在光电子端到端自动化设备领域的核心能力，我们正致力于为光电子行业构建完整的智能工厂解决方案，越来越多的客户在规划新产能时也越来越认可我们能为其带来的价值赋能，预期该方向也将为公司带来较好的增长。
2026-02-27 00:00:00
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网友提问：5、请问公司OCS订单情况及未来需求如何？
2026-02-27 00:00:00
罗博特科 (300757): 回答：答复：在OCS技术路线布局方面，公司已与产业链核心参与方建立起深度的战略协同关系。截至目前，ficonTEC与瑞士某头部客户签订了两条完整的自动化产线设备订单，用于其OCS核心模块的生产制造。根据客户端提出的交付计划要求，首条自动化整线设备预计将于今年第一季度完成交付；第二条自动化整线设备预计也将在首条交付完成后尽快完成交付。基于该客户未来的扩产规划，后续仍存在较多的新增产线需求，公司将积极响应并匹配其产能建设节奏。受限于下游客户的保密协议约束，相关合作的具体细节暂不便对外披露。未来若相关业务进展触及信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务，敬请广大投资者关注公司后续的官方公告。
2026-02-27 00:00:00
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网友提问：4、在目前下游客户给出较好的需求预测情况下，请问公司当前的产能布局能否支撑硅光、CPO、OCS等核心业务的快速增长？后续在产能扩充方面有何整体规划？
2026-02-27 00:00:00
罗博特科 (300757): 回答：答复：根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看，公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。伴随着硅光、CPO的产业化进程，对ficonTEC的设备需求量将不断快速增长，公司将根据需求，在国内外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求，充分把握行业发展机遇。目前，公司正在积极拓展上游供应链的相关布局，向相关供应商提出了根据我们的要求相应迅速扩充其产能以匹配我们快速增长的需求。同时，在不断快速提升现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能的基础上，公司计划将增设新的生产/组装基地作为补充，以进一步提升总体产能。同时，公司还将持续提升全球化服务的能力，以更好地满足全球客户的需求。
2026-02-27 00:00:00
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网友提问：公司曾在ofc2025展出硅光ocs交换机，请问相关产品目前进展如何，是否取得意向订单？
2026-02-21 09:25:54
中际旭创 (300308): 回答：投资者您好，相关产品和业务仍在稳步推进中。感谢关注！
2026-03-01 18:08:33
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网友提问：硅光子（含OCS）工艺持续升级，是否会进一步提升公司在AI数据中心领域的产品竞争力？
2026-01-05 11:13:15
赛微电子 (300456): 回答：您好！公司看好相关产业需求，持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局，谢谢关注！
2026-02-27 20:45:33
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网友提问：国家鼓励半导体自主可控，公司核心工艺和产品是否完全实现自主知识产权，无“卡脖子”风险？
2026-01-05 11:15:45
赛微电子 (300456): 回答：您好，近10年来，在杨云春董事长的带领下，公司灵活、务实地发展MEMS纯代工业务，一方面成功并购整合境外产线，实现了其跨越式发展与多方共赢；另一方面从无到有，在国内建成并运营了业内领先的8英寸MEMS纯代工线。在复杂的国际政经环境下，公司及全体员工卧薪尝胆、宵衣旰食，通过多年努力，成功在国内建立了拥有完整自主知识产权的MEMS基础工艺平台，实现了硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、加速度计、惯性测量单元、MEMS-OCS等，未来将继续以关键制造平台角色推动我国MEMS产业的自主化、高端化。当然，半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，业务的积累和发展还得一步一个脚印，谢谢关注！
2026-02-27 20:45:33
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网友提问：5、请问贵公司北京FAB3未来的产品规划是怎样的？
2026-02-25 00:00:00
赛微电子 (300456): 回答：答：北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、硅晶振、MEMS-OCS等MEMS 器件，同时对于微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS 芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。北京FAB3将继续做好中长期规划，密切关注市场环境动态，深化全国重点区域布局，注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力。
2026-02-25 00:00:00
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网友提问：4、北京MEMS产线的产能利用率仍处于较低水平，公司对此有何规划？
2026-02-25 00:00:00
赛微电子 (300456): 回答：答：与IC产线的标准化流程不同，MEMS产线涉及晶圆类别众多、工艺及材料纷繁复杂。公司北京FAB3产线当前的主要工作在于，积极推动硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS高频器件等产品的量产爬坡，以及MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU、温湿度、MEMS-OCS、硅晶振等产品的风险试产；同时陆续推动微流控、压力、磁性传感、3D硅电容等MEMS 芯片、器件及模块的工艺开发；未来随着客户及订单需求的持续增加，公司需要更加重视工艺及良率提升，特别关注保障产能爬坡过程中的一致性及稳定性，推动产能利用率的持续提升。另外，由于MEMS行业高度定制化、验证试产之后才有量产的客观规律，MEMS产线将根据晶圆系列规划陆续有针对性地扩充产能，产能利用率也一般低于CMOS产线，同时在一定时期往往存在“产能等待订单”的状态。公司客观看待北京MEMS 产线所处发展阶段，既理解短期较低的产能利用率水平，又对中长期产能利用率的持续提高充满信心。
2026-02-25 00:00:00
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网友提问：公司控股子公司赛莱克斯北京为客户代工的MEMS-OCS已于2025年8月进入试产阶段。董秘你好，请问8月试产现在4个月过去了批量交付了吗？
2025-12-24 19:13:16
赛微电子 (300456): 回答：您好，根据产业发展规律及公司此前境内外产线的实际运营经验，不同类别 MEMS芯片一般都需要经历从工艺开发到风险试产、规模量产的过程，所耗时间存在客观差异，具体量产时间需以公司正式发布的公告为准。谢谢关注！
2026-02-27 15:45:03
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