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  • 网友提问 ：公司生产的HBM检测设备是华为 (昇腾 950 独家 TSV 检测供应商吗？和华为合作联合研发 HBM4 检测技术之后，技术是不是提升很多了？具体合作内容可以介绍一下吗？

    2026-02-27 18:33:31

    赛腾股份 (603283): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司不对特定客户特定产品予以评论，相关重大信息将按规定及时披露，谢谢！

    2026-02-27 18:33:31

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  • 网友提问 ：公司的TSV硅通孔等核心工艺技术在全球处于什么水平？

    2026-01-05 10:04:51

    赛微电子 (300456): 回答 ：您好，公司境内外产线（目前瑞典Silex为参股子公司）长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司境内外产线均掌握TSV硅通孔、深反应离子刻蚀等在内的多项业内领先的MEMS核心工艺，谢谢关注！

    2026-02-27 11:30:06

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  • 网友提问 ：公司掌握TSV、晶圆键合等核心工艺，这些技术是否构成行业难以突破的壁垒，助力公司保持技术领先？

    2026-01-05 11:12:23

    赛微电子 (300456): 回答 ：您好，公司长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司拥有TSV硅通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合等在内的多项MEMS核心制造工艺，这些工艺并非难以突破，只是需要在满足商业需求的框架内进行持续、耐心的投入与积累，公司希望与国内友商共同努力，推动技术进步与行业发展，谢谢关注！

    2026-02-27 11:30:06

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  • 网友提问 ：随着AI服务器需求爆发，HBM（高带宽显存）成为存储增长的核心。请问公司的金属靶材（如钛靶、铜靶等）是否已成功切入HBM封装所需的TSV（硅通孔）或RDL（再布线）工艺供应链？目前是否已有实质性订单或在验证阶段？

    2026-01-27 18:52:36

    隆华科技 (300263): 回答 ：投资者你好，未来公司将重点布局存储相关靶材产品，目前正与相关合作方推进合作洽谈工作。感谢您的关注

    2026-02-26 11:30:03

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  • 网友提问 ：尊敬的三佳科技董秘您好！请问公司目前是否具备HBM封装相关技术基础（如基板封装、TSV等关键工艺储备）？此次获批的2000万元省级专项资金支持项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”，与HBM封装技术是否存在关联？该项目对公司而言属于基于现有技术的延伸迭代，还是需攻克全新技术难点的挑战性项目？

    2026-02-13 15:51:07

    三佳科技 (600520): 回答 ：投资者您好，公司子公司三佳山田长期专注于半导体专用设备的研发与制造，已逐步发展成为国内封装设备重要供应商。当前，AI算力正爆发式增长。在此背景下，该项目面向AI所需的HBM（高带宽）内存芯片、5G射频芯片等行业迫切需求，以及MAP BGA、MAP QFN等先进封装形式，致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术。感谢您的关注。

    2026-02-13 15:51:07

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  • 网友提问 ：请问董秘，贵公司股价在半导体板块算是很弱的，涨幅也明显小于大盘，公司有市值管理吗？或者说公司成长性不够，导致市场定价就这么点？

    2026-02-09 20:17:50

    晶方科技 (603005): 回答 ：公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、 生产、市场、客户等方面显著的领先优势， 随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景呈现快速增长趋势，智能传感器市场将迎来发展机遇；同时，算力与数据中心的快速发展，需要封装技术在有限空间提供高密度互联方案，对先进封装技术的创新与服务能力不断提出新的需求，如通过 TSV 硅通孔技术实现芯片的堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级TSV 封装技术的引领者，一直在密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力的创新开发与市场应用场景的拓展，以有效把握产业机遇。

    2026-02-09 20:17:50

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  • 网友提问 ：目前全球射频滤波器市场主要由美国和日本主导（如博通和村田制作所等），国产正在加速替代。请问公司封测实现规模量产的射频滤波器属于BAW、FBAR、SAW 、TC-SAW等哪一类产品？封测产品主要应用于哪些领域？

    2026-02-09 20:17:50

    晶方科技 (603005): 回答 ：您好，公司通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，并在射频滤波器(FBAR)等新应用领域实现规模量产,谢谢您的关注。

    2026-02-09 20:17:50

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  • 网友提问 ：董秘您好，贵司的射频滤波器封测会使用在商业航天上吗？

    2026-01-27 16:00:58

    晶方科技 (603005): 回答 ：您好，公司通过技术持续创新，不断优化TSV-Last等工艺能力，并在射频滤波器等新应用领域实现规模量产，谢谢您的关注！

    2026-01-27 16:00:58

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  • 网友提问 ：请问董秘，公司的股价自2020年3月创新高以后，连续几年一直在阴跌。请问一下公司的发展，这几年是不是遇到了什么瓶颈？目前公司的产销研状况如何？

    2026-01-27 16:00:58

    晶方科技 (603005): 回答 ：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展新的应用与产品市场，近年来业务与盈利规模呈现增长显著趋势。公司目前生产经营正常，谢谢您的关注！

    2026-01-27 16:00:58

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  • 网友提问 ：请问贵公司的先进封装技术在国内处于什么档次？有导入大厂供应体系吗？有没有海外业务

    2026-01-27 16:00:58

    晶方科技 (603005): 回答 ：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术的领先者，封装芯片产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，服务于全球知名品牌客户。根据公司2024年年报数据，公司外销占比为45.44%，谢谢您的关注！

    2026-01-27 16:00:58

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