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网友提问：尊敬的董秘您好，我从贵公司2024半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热界面胶可用于HBM封装，请就此就行详细说明目前是否已供货相关厂商？
2025-11-12 17:28:25
德邦科技 (688035): 回答：您好！ 1、公司未参股宇树科技。 2、公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。感谢您的关注，谢谢！
2025-11-12 17:28:25
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网友提问：金总您好，请问公司在热压键合完成后，有没有计划研发更多的键合设备呢
2025-11-12 13:54:33
快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好，公司正研发的热压键合设备可用于HBM堆叠和 CoWoS 封装工艺，同时公司也在积极布局应用范围更广的高精度倒装设备；对于您所提其他键合设备，可应用于更小pitch芯片的键合，公司也在持续关注中，谢谢。
2025-11-12 14:09:02
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网友提问：下一代HBM4的价格要高于上一代hbm3的一倍，相关产业链也是大幅提价，公司作为储存的封装基板龙头，有没有提价的意愿？
2025-11-11 08:41:26
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注。
2025-11-12 15:41:40
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网友提问：最近HBM设备需求量大，公司开发的TCB设备开发进度如何了，能否提速完成开发，并向客户打板送样呀？
2025-11-12 15:37:29
快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发，谢谢。
2025-11-12 15:37:29
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网友提问：请问贵公司准备推出的HBM是HBM4还是HBM5?
2025-11-06 15:56:29
紫光国微 (002049): 回答：您好！目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代。感谢您的关注！
2025-11-11 18:08:40
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网友提问：请问董秘，关于 HBM 及高带宽存储相关业务，请问公司目前在该领域的技术路线（如堆叠层数、性能指标）、相关产品研发及市场拓展进展如何？后续在 HBM2e/HBM3 等高端产品上是否有明确的研发规划及量产时间节点？
2025-11-11 17:45:02
兆易创新 (603986): 回答：感谢您的关注！公司目前无发展HBM产品的规划。
2025-11-11 17:45:02
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网友提问：请问公司有HBM的技术储备或布局考虑吗，谢谢！
2025-11-11 17:45:02
兆易创新 (603986): 回答：感谢您的关注！公司目前无发展HBM产品的规划。
2025-11-11 17:45:02
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网友提问：公司有计划推出HBM相关的产品么？
2025-11-11 17:45:02
兆易创新 (603986): 回答：感谢您的关注！公司目前无发展HBM产品的规划。
2025-11-11 17:45:02
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网友提问：你好，贵公司新推出应用的先进封装设备有用于国产HBM的应用吗？未来会受益于国产HBM的发展吗？
2025-11-11 17:45:02
芯碁微装 (688630): 回答：尊敬的投资者您好！公司先进封装设备主要应用于 SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，目前设备已获得国内多家头部封测企业认可，随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增，有望带动公司先进封装产品需求，感谢关注！
2025-11-11 17:45:02
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网友提问：您好。澜起科技接口芯片，涉及到HBM4，并提交给内存公司验证了吗？
2025-11-11 16:05:30
澜起科技 (688008): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前不涉及HBM产品线。感谢您对公司的关注，谢谢！
2025-11-11 16:46:16
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