SK海力士已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。
存储芯片：
DRAM：兆易创新、北京君正、东芯股份；
NAND Flash：兆易创新、东芯股份；
NOR Flash：兆易创新、普冉股份、恒烁股份；
EEPROM：聚辰股份、普冉股份、复旦微电；
HBM：
设备环节：赛腾股份、亚威股份、中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微；
材料环节：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、联瑞新材、壹石通、雅克科技、鼎龙股份、上海新阳；
内存接口芯片：澜起科技；
存储产品：同有科技、朗科科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份、北京君正、兆易创新、万润科技；
模组：江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、协创数据、万润科技；
封测：深科技、太极实业；
封装材料：华海诚科；
连接器：创益通；
分销商：中电港、香农芯创；
材料：雅克科技、鼎龙股份、上海新阳；
测试机：长川科技、精智达；
DDR5：澜起科技、聚辰股份。
1. 深科技（000021）：国内存储封测领域的隐形冠军，唯一具备DRAM/Flash全流程封测能力的企业，HBM3封装样品已通过英伟达验证，良率高达98.2%。2025年上半年净利润同比增长25.39%，存储封测业务毛利率达18%，技术实力与产能布局领先。
2. 兆易创新（603986）：国内存储设计龙头，全球NOR Flash市场市占率约20%，连续两年排名第二。与长鑫存储深度绑定，利基型DRAM产品全部由长鑫存储独家代工。2025年上半年营收41.50亿元，同比增长15.00%，企业级SSD订单同比增长300%。
3. 澜起科技（688008）：全球内存接口芯片龙头，主导DDR4/DDR5接口芯片标准制定，2024年市场份额全球第一。DDR5 RCD芯片全球市占率已超过45%，HBM3存储控制器已通过美光、SK海力士验证并小批量供货。2025年上半年营收26.33亿元，同比增长58.17%，净利润11.59亿元，同比大增95.41%。
4. 通富微电（002156）：在HBM封测领域技术领先，为AMD MI300系列AI芯片提供封测服务，具备HBM2e晶圆级封装量产能力，良率达85%。2025年上半年净利润同比增长93.9%，HBM封测订单同比增长150%。
5. 德明利（001309）：国内少数掌握自主可控SSD主控芯片设计技术的企业，推出支持PCIe 5.0 NVMe 2.0协议的主控芯片DM6200，车规级产品已通过AEC - Q100认证，并正导入比亚迪、长城汽车等车企供应链。2025年上半年净利润同比增长120%。
6. 太极实业（600667）：通过子公司海太半导体深度参与存储芯片产业链，掌握HBM3E封装技术，位于无锡的HBM封装基地月产能达12万片，占全球HBM封装市场份额的15%，是长鑫存储、长江存储的核心封测合作伙伴。2025年上半年存储封测业务营收同比增长42%。
7. 深康佳A（000016）：在存储芯片领域形成“封测+主控”双轮驱动格局，旗下盐城存储芯片封测产业园月产能达4000万颗，子公司康盈半导体自主研发的存储主控芯片已实现量产，2025年主控芯片出货量预计超1亿颗。
8. 盈方微（000670）：聚焦半导体芯片设计领域，推出面向消费电子、工业控制场景的存储控制器芯片，2025年上半年存储控制芯片相关营收同比增长28%，同时在车规级存储控制芯片领域启动研发。
9. 怡亚通（002183）：国内头部的存储芯片分销商之一，与美光、金士顿、江波龙等企业建立长期合作关系，2025年上半年存储产品分销营收达28亿元，同比增长30%。
10. 雷科防务（002413）：在存储芯片领域聚焦“安全存储”赛道，推出全国产化的存储控制芯片与嵌入式存储芯片，2025年上半年安全存储相关产品营收同比增长45%。
11. 亚威股份（002559）：通过持股苏州芯测电子25%股权，间接切入存储芯片测试环节，苏州芯测电子收购的韩国GSI公司，是全球头部存储厂商海力士的核心测试设备供应商，技术覆盖HBM2、HBM3等高端存储芯片测试领域。
12. 香农芯创（300475）：国内领先的电子元器件分销企业，子公司联合创泰拥有SK海力士、MTK等的授权代理权，具备数据存储器、控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力。
13. 江波龙（301308）：全球领先的独立存储器厂商，聚焦嵌入式存储、SSD、移动存储及内存条四大产品线，通过FORESEE和Lexar双品牌覆盖行业级与消费级市场。
14. 精智达（688627）：半导体存储器件测试设备主要用于DRAM等半导体存储器件的晶圆制造和封装测试环节，主要客户包括长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商。
15. 大为股份（002213）：半导体存储与新能源锂电双主业驱动的创新型企业，全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司主要产品有NAND、DRAM存储两大系列。
16. 佰维存储（688525）：半导体存储器研发封测一体化龙头，掌握多种先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
17. 北京君正（300223）：闪存业务相关产品主要为NOR Flash，在全球NOR Flash市场排名第六，车用领域位居第五，20nm、18nm、16nm的产品已陆续向客户提供样品。
18. 朗科科技（300042）：国内闪存龙头之一，闪存盘的发明者，主要经营NAND FLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品。
19. 普冉股份（688766）：NOR Flash市场中重要的供应商之一，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，已进入三星、惠普等知名品牌供应链。
20. 聚辰股份（688123）：全球领先的存储芯片及汽车电子芯片设计企业，核心产品包括DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM、音圈马达驱动芯片，中低容量的NOR Flash产品已实现批量供货。