复合集流体概念股中最新互动问答

• 宝明科技 002992 董秘你好，贵司称HVLP4/5完成厂内验证并布局送样。贵司无HVLP1-3量产/送样披露，跨代需解决工艺连续性。请问本次主攻HVLP4还是5？复合铜箔溅射电镀线如何跨越HVLP3台阶直接稳定HVLP4/5的Rz与耐热？送样对象是否为CCL厂、目前已发出还是仅沟通？谢谢董秘。 2026-08-06 15:00:03 [ 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘你好近一年以来贵司股价一直不太理想，股民们普遍不太有信心，各投资平台充斥着许多负面言论。请问贵司是否有计划增强与投资者的交流以及积极同步公司业务进展？是否计划采取措施提振投资者信心？当前股价已经到了近三年的最低点，公司是否有回购注销或者增持的打算？谢谢。 2026-08-05 11:46:03 [ 详细 ]
• 宝明科技 002992 尊敬的公司领导你好，年报里提到公司在研发高端电子铜箔。请问公司研发的是hvlp 几代产品，研发进展请介绍一下。 2026-08-05 11:46:03 [ 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好。在这一轮科技牛市下贵司股价走势并不理想。请问：1）贵司对下半年提升产能利用率是否有信心？2）贵司在股价低迷时是否会考虑回购或大股东增持的可行性？公司是否有其他市值管理工具？3）建议半年报后适时组织业绩说明会或机构调研更新进展，近期是否有安排？谢谢。 2026-07-31 11:46:03 [ 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好。公司在2025年报中披露复合铜箔销量64.66万㎡、营收975.33万元，赣州基地“逐步投产、良率稳步提升”；2026年3月互动易确认“已实现批量供货”；2026-07-15中报预告称“产品处于产能释放中，收入尚未能弥补费用”。请问：2026年上半年该业务是否仍按前期披露的“逐步投产、良率稳步提升”节奏推进，相较2025年下半年节奏是否有加速？谢谢。 2026-07-24 11:30:03 [ 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好，公司在25年5月以及26年3月的回复中均提及复合铜箔已实现批量供货，赣州基地产能持续爬坡，，结合半年报预告提到的“产品处于产能释放中”，请问截至目前，上述良率水平与产能爬坡进度是否仍按前期披露的规划有序推进？近日股价已经跌至三年新低，公司是否会有市值管理措施以及组织机构调研？谢谢。 2026-07-17 11:30:03 [ 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好，公司作为复合铜箔行业先行者，前期在互动易及公告中明确披露：“复合铜箔实现批量供货，综合成本较传统铜箔具备竞争优势，目前处于产能释放中”。作为长期投资者，我们非常认可公司在新工艺、新业务上的战略定力。请问：公司是否仍维持上述前期已披露的关于复合铜箔批量供货、良率水平及成本优势的官方判断？管理层对复合铜箔业务在26年下半年及中长期持续提升产能利用率、改善新业务贡献是否有充足信心？谢谢。 2026-07-17 11:30:03 [ 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好！请问截止7月15日收盘，公司的股东户数多少？谢谢！ 2026-07-17 11:30:03 [ 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘您好，关注到公司2026年半年报提及“复合铜箔产品处于产能释放中，产品收入尚未能弥补相关费用”。请问：（1）目前复合铜箔产能释放与批量供货的整体进展如何？供货是否在爬坡？（2） 公司在消化新增折旧、提升产能利用率方面有哪些应对措施？谢谢。 2026-07-15 16:15:03 [ 详细 ]
• 宝明科技 002992 董秘你好，注意到公司半年报提及复合铜箔处于产能释放中，请问当前是否仍维持前期披露的批量供货及产能爬坡状态？后续在提升新业务收入贡献方面有何规划？谢谢。 2026-07-15 16:17:03 [ 详细 ]