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晶圆概念股

晶圆加工概念相关的主要上市公司，涵盖晶圆制造、晶圆加工设备、检测、材料等关键环节：
一、晶圆制造及代工企业
- 中芯国际（688981）：中国大陆最大、最先进的晶圆代工厂，具备12英寸晶圆制造能力。
- 华虹半导体（1347.HK / 688347）：专注于特色工艺晶圆制造，拥有多条8英寸和12英寸产线。
- 华润微（688396）：拥有多条6英寸、8英寸晶圆制造产线，正在扩建12英寸产线。
- 民德电子（300656）：参股晶圆代工厂浙江广芯微电子，布局晶圆制造产能。
- 名家汇（300506）：拟收购爱特微，后者拥有6英寸晶圆加工线。
二、晶圆加工设备与检测设备
- 屹唐股份（688729）：提供干法去胶、快速热处理、刻蚀等晶圆加工核心设备，全球市占率领先。
- 北方华创（002371）：国产刻蚀、薄膜、炉管等设备龙头，广泛应用于晶圆制造前道工艺。
- 中微公司（688012）：刻蚀设备龙头，技术国际领先。
- 芯源微（688037）：涂胶显影、清洗、去胶等设备，用于晶圆制造前道工艺。
- 华海清科（688120）：CMP（化学机械抛光）设备龙头，用于晶圆表面平坦化处理。
- 精测电子（300567）：半导体前道检测设备，用于晶圆加工缺陷检测。
- 英诺激光（301021）：提供晶圆缺陷检测激光设备。
三、半导体材料（晶圆制造配套）
- 沪硅产业（688126）：国内领先的12英寸硅片供应商。
- 中晶科技（003026）：半导体硅棒与硅片制造商，客户包括多家晶圆厂。
- 晶瑞股份（300655）、江化微（300655）、江丰电子（300666）：提供光刻胶、湿电子化学品、靶材等材料。
四、封测与配套（晶圆加工后段）
- 长电科技（600584）：全球第三大封测厂，提供晶圆级封装服务。
- 通富微电（002156）：具备晶圆级中道封装能力。
- 华天科技（002185）、深科技（000021）：国内主要封测企业

晶圆概念股票一览表

股票 2周内涨停 高送转 涨幅 6个月内高管增减持次数 人均持仓(流通) 实控人 股价 市值
深科技

000021

0次/0次12.48万元中国电子信息产业集团有限公司37.2258986291805.64
通富微电

002156

0次/0次16.54万元石明达61.1897508543653.08
华天科技

002185

涨停1次0次/0次7.15万元薛延童18.5561711359193.4
北方华创

002371

0次/0次569万元北京电子控股有限责任公司676.61491008569612
中晶科技 榜

003026

涨停3次0次/0次8.26万元徐一俊37.897183157782.5
名家汇

300506

0次/0次16.47万元吴立群4.766785839668.44
精测电子

300567

0次/2次171.96万元彭骞214.660033673151.6
晶瑞电材

300655

0次/0次10.21万元罗培楠13.4115108060976.11
民德电子

300656

涨停1次0次/0次31.74万元许香灿30.195166265923.68
江丰电子

300666

0次/0次65.59万元姚力军257.0670941126595.98
英诺激光

301021

0次/0次68.54万元赵晓杰92.4614134354744.86
长电科技

600584

0次/0次15.25万元中国华润有限公司72.22129231520245.4
中微半导体设备

688012

46次/42次370.75万元353.55338645162135.4
芯源微电子

688037

8次/5次380.23万元北京电子控股有限责任公司35671947701816
华海清科

688120

0次/0次396.63万元四川省政府国有资产监督管理委员会257.6127842098428.8
上海硅产业集团

688126

0次/2次42.37万元24.6681501876871.38
华虹宏力半导体

688347

0次/0次154.41万元上海市国有资产监督管理委员会231.94447295082520.36
华润微电子

688396

0次/4次109.3万元中国华润有限公司61.581684956820
屹唐半导体股份

688729

0次/0次119.65万元北京经济技术开发区财政审计局25.3774982557200
中芯国际

688981

0次/1次82.26万元122.011044681902015.8
盛合晶微

688820

0次/0次21.88万元139.2259298154302.4

晶圆概念股融资买入统计

晶圆概念股中最新互动问答

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  • 江丰电子 300666 尊敬的董秘，您好！行业内半导体靶材整体需求旺盛，想咨询下公司当前主要靶材产品产能利用率维持在什么水平？下游晶圆厂订单是否保持饱满？定增扩产项目目前建设进度如何，预计什么时间逐步释放产能？感谢董秘解答。 2026-09-18 20:45:03 [ 详细 ]
  • 深科技 000021 关于贵司9月10日2026-037的公告，请贵司解释一下：1、公告明确是2个项目，项目一12.2亿，全部都是属于厂房的建设，未涉及一分钱的生产设备的投资，请问如何在不买一分钱设备的情况下，来完成所谓的传统封装9万片/月或先进封装1万片？还煞有介事的测算出了12.01年的投资回收期？项目2是6.3亿投资，期中设备工程费就达到5.2亿，明确为研发项目，不产生直接效益。是刻意混淆还是深科技有田螺姑娘？ 2026-09-18 23:35:03 [ 详细 ]
  • 深科技 000021 董秘您好！针对公司发布的半年报，有个疑问：在主营构成中，存储半导体营收同比仅增长1.83%，但毛利率由13.56%上升至22.72%，再结合公司在投资者互动平台上多次强调深圳和合肥工厂都处于满产状态以及产品结构向高端调整，能否详细解释一下背后的原因吗？因为一般可以理解为高端产品的单价会比低端产品高，在满产的状况下为何营收几乎还原地踏步？是良率不高？亦或高端产品的加工时间更长导致实际产量下降？ 2026-09-18 23:36:03 [ 详细 ]
  • 深科技 000021 董秘您好，请问截止8月31日股东总户数是多少？辛苦您回复一下 2026-09-18 23:36:03 [ 详细 ]
  • 深科技 000021 麻烦您更新下股东户数 2026-09-18 23:37:03 [ 详细 ]
  • 深科技 000021 董秘您好，深科技与太极实业处于同一存储封测赛道，对比财报，公司多项核心经营指标明显优于太极实业，然而太极实业的市盈率却达到公司的两倍。同样的赛道，基本面占优却出现如此显著的估值落差，中小股东对此十分困惑。请问管理层，是否认为公司价值被市场严重低估？造成这种巨大估值鸿沟的根源是什么？公司在市值管理、机构沟通、价值传递上是否存在短板？后续准备拿出哪些实质性举措去修复估值，维护广大中小股东的利益？ 2026-09-18 23:37:03 [ 详细 ]
  • 深科技 000021 董秘您好，公司账面实现盈利，但股价与基本面出现明显背离，经营盈利未能获得二级市场的积极认可。想请教： 1、在当前局面下，公司有哪些实质性举措来保护中小投资者合法权益？ 2、公司后续将从哪些维度进一步夯实、提升自身核心竞争力？ 3、安徽沛顿扩产项目投入落地之后，如果产能释放不及预期，是否仍会再次出现业绩与股价倒挂的现象？管理层对此有无预判与应对预案？盼予以务实回复，谢绝模板化答复，谢谢。 2026-09-18 23:38:03 [ 详细 ]
  • 深科技 000021 公司封装测试的LPDDR6已经顺利下线，为什么不出“公告”告诉你二级市场的投资者？ 2026-09-18 23:38:03 [ 详细 ]

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