芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，该项技术被国外厂家长期垄断。据统计，中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元，甚至超过了进口石油的花费。采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。碳基半导体具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。碳基技术也是西方发达国家一直研发预备替代硅基的新技术。
银龙股份（603969）：公司控股51%子公司的碳基研究院目前正在与相关单位推进时速300-350公里高铁粉末合金制动系统的合作。碳基研究院营业收入占公司营业收入比例为0.044%，净利润占公司净利润比例为0.091%，对公司生产经营不会产生重大影响。
丹邦科技（002618）：2018年7月，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”，采用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，于日前试生产成功；使丹邦科技成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。“TPI薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产。
中科电气（300035）：2019年资金投向1.5万吨锂电池负极材料及1万吨石墨化加工建设项目。
金博股份（688598）：公司设立以来，依靠自主研发和持续创新，在先进碳基复合材料生产制备低成本化、产品品种多样化和装备设计自主化等方面取得重大突破，掌握了先进碳基复合材料低成本制备核心技术并实现了批量产业化。公司先进碳基复合材料坩埚、导流筒、保温筒等产品在晶硅制造热场系统得到推广和应用，逐步对高纯等静压石墨产品进行进口替代及升级换代，整体技术及产业化能力处于行业领先水平。
楚江新材（002171）：子公司顶立科技在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。
子公司天鸟高新主要产品有碳基复合材料和特种纤维布类，碳纤维复合是立体成型，2.5D、3D立体工艺，也叫做预制体或者预制件，主要用于航天航空领域。
德尔未来（002631）：公司控股子公司厦门烯成石墨烯科技有限公司与诺贝尔奖获得者康斯坦丁·诺沃肖洛夫（Noveselov Konstantin Sergeevichv）博士及其团队共同投资设立了厦门英烯新材料科技有限公司。烯成石墨烯作为国内实现石墨烯产品盈利的企业，具有强大的技术研发水平、生产能力、完善的销售渠道及品牌优势，此次共同设立厦门英烯科技将大大增强公司在石墨烯及其相关新材料领域的研发实力，提升公司在新材料领域的核心竞争力。
华丽家族（600503）：公司旗下的宁波墨西和重庆墨希主要致力于石墨烯微片及石墨烯薄膜的生产、制备及应用。