银圆汇合建设项目管理(成都)有限公司
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银圆汇合建设项目管理(成都)有限公司股权质押
宝馨科技
质押日期: 2025-03-14
质押数量: 3440万股
质押人:
江苏立青集成电路科技有限公司
质权人:
银圆汇合建设项目管理(成都)有限公司
解押日期: 2025-03-18
宝馨科技
质押日期: 2025-03-14
质押数量: 230万股
质押人:
南京宇宏股权投资有限公司
质权人:
银圆汇合建设项目管理(成都)有限公司
解押日期: 2025-03-18
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