众合科技互动问答

• 网友提问 ：今日公司发布了UniSpace低空综合服务平台，请问该平台日后如何产生效益？另外公司发布的空天产业行动计划主要有哪些具体内容呢？谢谢

  2024-06-13 16:08:00

  众合科技 (000925): 回答 ：尊敬的投资者，您好！ UniSpace低空综合服务平台将通过空域精细化管理、低空地理围栏和航线航路规划等为客户提供解决方案，解决客户在低空领域的服务需求。公司低空行动计划大致分为三个阶段：第一阶段为典型化，通过试点示范的搭建，实现场景平台的验证；第二阶段为全面化，持续提升研发，探索更多元场景的应用及落地；第三阶段为常态化，深入挖掘并形成既有场景增值，立足运营，形成稳定服务收入。感谢您的关注！

  2024-06-20 17:48:48

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• 网友提问 ：请问公司现有的哪些产品和研发能力能够快速切入低空经济领域并带来新的赢利点？另外公司具备机器人领域的开发能力，是否具备人形机器人的技术储备？未来人形机器人前景广阔，公司是否介入？谢谢

  2024-03-28 12:40:00

  众合科技 (000925): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司的全自动驾驶和列车辅助驾驶系统中，所涉及的物理空间定位、视频分析、雷达探测技术与无人机避障技术同源，可应用于低空飞行器的感知和飞控系统，但还需要进行适配该行业的进一步产品化开发，公司现有成熟产品尚不能直接应用于低空领域。公司目前在人形机器人的技术储备方面与高等院校及科研院保持积极沟通。未来公司将基于人形机器人相关技术结合AI的场景应用方面进行技术迭代。感谢您的关注！

  2024-06-20 17:47:18

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• 网友提问 ：董秘你好！请问下众合科技公司是否涉及车路协同业务？

  2024-06-17 14:18:27

  众合科技 (000925): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司积极布局和构建“车路云协同+低空+低轨卫星”立体化和互联互通的纵向大交通产业市场，在车路云协同领域已规划相关产品和解决方案的研发、销售和交付。感谢您的关注！

  2024-06-20 17:46:43

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• 网友提问 ：您好，请问贵公司有车路云协同相关产品吗

  2024-06-04 14:04:01

  众合科技 (000925): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司在车路云协同方向已投入研发了相关产品，包括解决方案产品和硬件产品，解决方案产品为无人机公路智能巡检系统、车路云一体化云控平台，硬件产品为路旁智能感知单元、车载融合智慧系统。感谢您的关注！

  2024-06-20 17:46:26

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• 网友提问 ：公司的车路协同领域有哪些？具体情况怎么样？

  2024-06-04 11:50:39

  众合科技 (000925): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司积极布局和构建“车路云协同+低空+低轨卫星”立体化和互联互通的纵向大交通产业市场，在车路云协同领域已规划相关产品和解决方案的研发、销售和交付：（1）无人机公路智能巡检系统，包括专用公路巡检无人机、巡检设备和任务管理系统及巡检数据分析应用系统，该产品已中标连霍高速（G30）新疆境内星星峡至吐峪沟段改扩建项目科技示范工程科研项目；（2）路旁智能感知单元，实现路侧道路交通实时信息和环境信息感知和相关设备控制；（3）车载融合智慧系统，包括车载智能终端集成车路协同信息安全交互单元，车辆360度监控/AEBS防护单元，驾驶室监控状态监控和应急处理单元以及车辆上乘客公共区域视频安全监控和分析单元；（4）车路云一体化云控平台，部署在控制中心，对交通参与主体提供数据服务，并对服务进行计费和支付。以上产品将在青岛举办的2024世界交通运输大会上进行展示。感谢您的关注！

  2024-06-20 17:46:08

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• 网友提问 ：公司半导体产品是否可以用于功率器件，终端应用场景有哪些？

  2024-06-17 19:57:35

  众合科技 (000925): 回答 ：尊敬的投资者，您好！半导体主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，其中抛光片作为外延衬底片经外延加工后主要用于MOSFET、IGBT、双极性晶体管、FRD、SBD等功率器件、TVS保护器件、CCD、CMOS 图像传感器等光电器件、MEMS器件、功率IC等半导体产品制造，研磨片主要应用于过压/过流保护器件（如 TVS）、晶闸管、功率二极管、功率三极管等分立器件制造，以及经后道工序加工后形成抛光片等其他种类的硅片。终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等。感谢您的关注！

  2024-06-20 15:31:03

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• 网友提问 ：请问公司子公司海纳半导体的研磨片和抛光片的市场前景如何？面对市场竞争，海纳的产品优势是什么，竞争对手有哪些？

  2024-06-17 21:38:38

  众合科技 (000925): 回答 ：尊敬的投资者，您好！根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2023年下半年以来消费电子景气度回暖，工控、汽车、光储总体平稳，上游功率半导体相关产品率先受益，半导体材料需求有望于2024年迎来需求拐点。海纳在硅材料领域持续进行研发投入和生产实践，始终保持产品核心技术的竞争优势。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。多年来凭借着高质量的产品品质和高客户粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的细分领域具有技术和市场的双重领先性。在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球知名企业的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技等。感谢您的关注！

  2024-06-20 15:30:27

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• 网友提问 ：请问公司海纳半导体的研磨片和抛光片的市场前景如何？面对市场竞争，海纳的产品优势是什么，竞争对手有哪些？

  2024-06-17 20:12:10

  众合科技 (000925): 回答 ：尊敬的投资者，您好！根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2023年下半年以来消费电子景气度回暖，工控、汽车、光储总体平稳，上游功率半导体相关产品率先受益，半导体材料需求有望于2024年迎来需求拐点。海纳在硅材料领域持续进行研发投入和生产实践，始终保持产品核心技术的竞争优势。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。多年来凭借着高质量的产品品质和高客户粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的细分领域具有技术和市场的双重领先性。在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球知名企业的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技等。感谢您的关注！

  2024-06-20 15:30:27

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• 网友提问 ：请问公司海纳半导体的研磨片和抛光片的市场前景如何?面对市场竞争,海纳的产品优势是什么,竞争对手有哪些?

  2024-06-17 16:47:51

  众合科技 (000925): 回答 ：尊敬的投资者，您好！根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2023年下半年以来消费电子景气度回暖，工控、汽车、光储总体平稳，上游功率半导体相关产品率先受益，半导体材料需求有望于2024年迎来需求拐点。海纳在硅材料领域持续进行研发投入和生产实践，始终保持产品核心技术的竞争优势。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。多年来凭借着高质量的产品品质和高客户粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的细分领域具有技术和市场的双重领先性。在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球知名企业的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技等。感谢您的关注！

  2024-06-20 15:30:27

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• 网友提问 ：公司山西基地和浦江基地的建成，会对产能有多大的提升？目前进度如何？

  2024-06-17 16:08:28

  众合科技 (000925): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司半导体业务现有产能晶碇300吨，研磨硅片1500万片，抛光硅片360万片，氧化硅片24万片。山西太原基地规划产能年产750 吨6-8英寸半导体级单晶硅锭，目前已经完成厂房建设，正在稳步推进投产工作。金华浦江基地也已进入建设期，目前厂房已经结顶，预计年底达到设备进场状态，明年投产，整体规划产能为432万片6-8英寸抛光片。感谢您的关注！

  2024-06-20 15:28:38

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