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| 总值:1664亿 | 主营:芯粒多芯片集成封装 |
| 流值:166亿 | 牛散: 更多 |
盛合晶微财务分析 [ 2026-09-30期 ]
| 基本每股收益 | 0.36 |
| 稀释每股收益 | |
| 每股收益加权平均 | 0.34 |
| 每股收益摊薄(扣除非经常性损益后) | 0.3413 |
| 每股收益加权平均(扣除非经常性损益后) | |
| 每股净资产 | 10.3577 |
| 每股净资产(调整后) | 152141 |
| 每股资本公积金(元) | |
| 每股未分配利润(元) | |
| 每股经营活动产生的现金流量净额 | |
| 净资产收益率摊薄 | 3.3 |
| 净资产收益率加权 | 3.71 |
| 主营业务收入(万元) | 512000 |
| 主营业务利润(万元) | 145174.79 |
| 营业利润(万元) | |
| 投资收益(万元) | |
| 营业外收支净额(万元) | |
| 利润总额(万元) | |
| 净利润(万元) | 63600 |
| 净利润(扣除非经常性损益后)(万元) | 60200 |
| 经营活动产生的现金流量净额(万元) | 207600 |
| 现金及现金等价物净增加额(万元) | |
| 流动资产(万元) | 1332600 |
| 流动负债(万元) | 427300 |
| 总资产(万元) | 2814423 |
| 股东权益不含少数股东权益(万元) |
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