按产品

芯粒多芯片集成封装收入182808.91万(53.66%)

成本126389.1万利润56419.8万

毛利率30.86%

中段硅片加工收入112664.33万(33.07%)

成本72763.43万利润39900.9万

毛利率35.42%

晶圆级封装收入43581.35万(12.79%)

成本38644.18万利润4937.17万

毛利率11.33%

其他(补充)收入1628.56万(0.48%)

成本204.5万利润1424.05万

毛利率87.44%

按地区

境内收入324459.69万(95.24%)

成本227514.76万利润96944.93万

毛利率29.88%

境外收入16223.45万(4.76%)

成本10486.45万利润5737万

毛利率35.36%