按产品

芯粒多芯片集成封装收入332804.7万(51.03%)

成本237198.63万利润95606.07万

毛利率28.73%

中段硅片加工收入218241.23万(33.47%)

成本129687.44万利润88553.8万

毛利率40.58%

晶圆级封装收入97783.89万(14.99%)

成本82136.64万利润15647.24万

毛利率16%

其他(补充)收入3314.36万(0.51%)

成本1029.03万利润2285.33万

毛利率68.95%

按地区

境内收入602082.78万(92.32%)

成本418450.7万利润183632.07万

毛利率30.5%

境外收入46747.05万(7.17%)

成本30572.01万利润16175.04万

毛利率34.6%

其他(补充)收入3314.36万(0.51%)

成本1029.03万利润2285.33万

毛利率68.95%