公司前三季度实现收入2.03亿元，同比下降7.58%。前三季度收入的同比下降主要源于一季度的业绩压力，但后续情况已有所改善。公司坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略。横向扩展到光通信、传感器和生命健康等领域，并通过纵向延伸加强下游布局。目前公司几个主要布局： • 工业激光领域，虽然市场竞争激烈、价格竞争显著，但下游需求趋于稳定，基本止住下滑态势。传统光纤激光器的增长较为平稳，而激光加热等新兴应用则有望成为新的增长点。 • 在特殊领域方面，不断探索领域中的激光器实用性需求，特别是针对无人机等应用。此外，公司通过激光技术拓展应用场景。 • 光通信领域，也取得了较大进展，特别是几款高端产品在数据中心应用中获得了良好的市场反馈，包括100G EML、短距VCSEL及CW-DFB硅光应用。这些产品的设计迎合了当前人工智能和数据中心的建设需求，得到了主要头部客户的高度评价。 • 传感器领域，尤其是在车载激光雷达方面，高性能VCSEL已通过头部客户验证，进入批量生产阶段。 • 生命健康领域，公司正在布局激光相关应用。

2024-11-13 15:11:00

[ 详细 ]

公司利用产业基金，通过资本市场力量实现“横向扩展”和“纵向延伸”的战略。公司业务主要分为几大板块：工业激光器、传感器、光通讯和生命健康。这些板块通过直接投资和产业基金配合进行新布局。例如，工业激光器板块投资了武汉华日，传感器板块投资了武汉高跃。公司还在上游材料和下游产业链进行投资布局，如投资匀晶光电，强化光通信板块的上游材料方面，还投资了睿科晶创。公司未来会根据发展需要使用并购工具来完善战略布局。

2024-11-13 15:11:00

[ 详细 ]

目前产能充足

2024-11-13 15:11:00

[ 详细 ]

公司深耕半导体激光芯片领域多年，在对未来市场发展方向谨慎判断的基础上，持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL 产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入，使产品保持创新性及领先性，力助业绩的改善。公司股价受市场大环境、宏观经济、投资者预期等多种因素影响。

2024-11-13 15:11:00

[ 详细 ]

公司管理层始终关注市值管理，将继续坚持做好公司经营和市值管理，保持公司经营的稳定、可持续发展，以更好的业绩回报广大投资者。公司已于2024年完成回购方案，详情请关注公司的公告。

2024-11-13 15:19:00

[ 详细 ]

在AI推动下，数据中心市场建设速度加快，尤其是在高速光模块400G、800G、1.6T的应用上。目前，国内市场正在加大高端国产芯片的应用，公司的三款产品已经通过头部客户充分验证，已有小批量出货，明年国内市场可能迎来可观的需求。

2024-11-13 15:19:00

[ 详细 ]

公司主要收入的大部分仍然来自光纤激光器的应用，这部分业务受到较大影响。新兴业务仍处于投入和导入阶段。预计明年将是一个关键的转折点，届时公司有望实现盈亏平衡。

2024-11-13 15:19:00

[ 详细 ]

在特殊科研领域，今年的市场形态与去年大致相同，收入主要来自研发销售，变化在于终端用户的研发更加务实，从应用出发，可以看出大批量的使用节点更加明确。

2024-11-13 15:20:00

[ 详细 ]

公司未来会根据发展需要使用并购工具来完善战略布局。公司已于2024年完成回购方案，详情请关注公司的公告。

2024-11-13 15:23:00

[ 详细 ]

公司始终关注市值管理，将继续坚持做好公司经营和市值管理，保持公司经营的稳定、可持续发展，以更好的业绩回报广大投资者。

2024-11-13 15:34:00

[ 详细 ]

车载激光雷达技术已基本成熟。公司通过头部客户的牵引，完成了相关技术突破等工作。预计当前这一代激光雷达VCSEL芯片目标收入量级在几千万，未来全固态激光雷达的空间更大。下一代车载激光雷达正在向固态化方向发展，公司下一代研发已启动，包括2D寻址全固态方案。

2024-11-13 15:34:00

[ 详细 ]

公司属于半导体制造公司，公司采用IDM模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售，掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节，已建成2吋、3吋及6吋半导体激光芯片量产线，构建了GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）三大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，具备各类以GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）为衬底的半导体激光芯片的制造能力。是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一，有力推动了我国超高功率激光技术及其应用的快速发展。您提到的光芯片、激光雷达芯片都是公司的产品之一。

2024-11-13 15:41:00

[ 详细 ]

公司的先进化合物半导体光电子平台建设项目打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的材料、工艺以及封装技术开发的先进器件研发和产业化平台。项目于2023年开工，预计2025年建成并全面投产。 公司将利用二期平台横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。

2024-11-13 15:52:00

[ 详细 ]

公司在大健康领域的布局主要集中在激光医疗、医美和理疗的消费电子化。希望通过覆盖各种波长的半导体激光器芯片，满足下游市场的需求。

2024-11-13 15:52:00

[ 详细 ]

感谢您的建议与关注

2024-11-13 15:54:00

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！具体订单信息请关注公开披露信息。感谢您的关注。

2024-11-13 16:08:09

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！具体订单信息请关注公开披露信息。感谢您的关注。

2024-11-13 16:08:09

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！具体产能请关注公开披露信息。感谢您的关注。

2024-11-13 16:08:09

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！具体产能请关注公开披露信息。感谢您的关注。

2024-11-13 16:08:09

[ 详细 ]

尊敬的投资者，您好！公司的销售人员可以覆盖下游客户。公司深耕半导体激光芯片领域多年，有较成熟的人员管理体系，公司持续优化招聘、培训、薪酬绩效等模块，为公司的可持续发展提供人才保障。感谢您的关注。

2024-11-13 16:08:09

[ 详细 ]