尊敬的投资者您好！半导体行业是一个周期性比较明显的行业，每一次周期的上行都和电子产品新技术的市场化应用有很大的关系。随着电子市场一些产品已经达到了成熟期，但新的技术尚未出现，新的产品还没有被民用化推广前，就会进入到相对低谷期。随着库存的持续消耗以及终端需求的陆续恢复，以及一些新技术的推广，半导体行业就会逐渐回归到上行周期。神工股份作为半导体行业上游的材料端，三大主营产品，特别是大直径刻蚀用硅材料产品受行业周期影响较强，同时周期的到来一般比行业下游厂商晚一到两个季度。感谢您的关注。

2023-12-08 11:07:00

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尊敬的投资者您好。硅零部件产品料号众多，料号之间会有一定的区别，公司无论是在晶体技术上还是在加工工艺上，都尽可能选择价格较好，盈利能力较强的产品进行研发和生产，差别化高端化的竞争，是公司的优势之一。另外，公司已经是北方华创和中微公司等国内等离子刻蚀机原厂的合格供应商，已经在国产刻蚀机原厂的供应链体系当中。在终端客户领先的认证进度，也是公司的优势之一。此外，因硅零部件客户在刻蚀过程中通常会使用一些特殊工艺，所以公司定制化设计的能力较为突出。感谢您的关注。

2023-12-08 11:25:00

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尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注。公司联合开发了用于硅零部件的化学机械抛光工艺，与目前主流的平面抛光不同，该项技术可使抛光压力作用于各类表面的法线方向，实现复杂异形面的快速抛光，同时在作业过程中实时监测系统的抛光压力并自动调整，保证所有表面在同一抛光压力下完成，表面形貌一致，损伤层去除均匀，实现优良的表面完整性，进一步满足下游客户的需求。此外，公司开发的精密磨削工艺替代了成本较高的研磨工艺，大幅提升了加工效率，加强了定制开发能力，新开发的精密洗净技术则进一步满足了客户对产品洁净程度的要求。未来，公司将不断优化抛光工装设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量。

2023-12-08 11:29:00

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尊敬的投资者您好！公司硅零部件产品在产能规划、研发能力、技术储备、客户推广等方面处于国内领先水平。目前此业务仍处于产能提升和业务拓展阶段，在现有设备产能条件下，订单饱满，基本处于满产状态。随着新增设备到位产能释放以及更多料号认证通过订单增加，公司硅零部件业务的营收会持续提升。感谢您对公司的关注。

2023-12-08 11:35:00

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尊敬的投资者您好。国外主流硅零部件厂商产品平均毛利率一般在30%左右。2022年，公司硅零部件产品主要处于前期研发及市场导入阶段，需向客户提供部分免费样品，因此当时毛利率不高，只有大概20%左右。2023年，公司通过评估认证的料号已经进入小批量的稳定供货阶段，并且出货量也在持续提高。量产的实现，也保证了产品毛利率的提高。今年第三季度公司的硅零部件毛利率已经达到了行业的平均水平以上。后续随着产量的进一步提高，各项费用也会再次摊薄，意味着公司的此类产品毛利率仍有提高空间。感谢您的关注。

2023-12-08 11:42:00

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尊敬的投资者您好。公司的大尺寸硅片产品，仍处于市场导入阶段，继续推进客户评估认证工作。公司今年以正片的评估为主要目标。已经启动与国内主流芯片制造厂商正片的测试对接，并陆续进行送样和收集反馈各参数指标的工作。高温氩气退火片，也属于正片范畴，该产品已同主流芯片厂完成前期规格对接等工作，公司按计划将在年内送出第一批次样片。在正片尚未通过评估认证的情况下，暂不具备大规模出货的条件。因此，公司月产5万片的硅片设备产能利用率暂时不高，公司会在正片评估阶段，继续努力提高夯实晶体缺陷控制技术和加工工艺。为正片通过后的批量出货做好准备。感谢您的关注。

2023-12-08 11:42:00

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尊敬的投资者您好。目前来讲，如果硅片价格在一个合理的位置；公司硅片产品良率保持目前的较高水平；产销率超过85%；正片的产品占比在80%以上。在以上条件都满足的情况下，月产5万片的产能就可以达到一个盈亏平衡点。如果规模继续扩大，就可以保证一定的盈利水平。感谢您的关注。

2023-12-08 11:42:00

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尊敬的投资者您好，公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关信息请以公司在上海证券交易所披露的公告为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

2023-12-08 12:00:00

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尊敬的投资者您好，下游应用创新是推动半导体行业制程工艺进步的原动力，长期来看将推动上游原材料的需求。目前存储厂商仍处于涨价去库存阶段，现有产能部分停产、资本开支仍处低位、开工率不足，人工智能带动的存储芯片需求对公司的具体影响程度仍有待观察。感谢您的关注。

2023-11-23 17:10:10

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尊敬的投资者，您好！公司目前不涉及上述业务。感谢您对公司的关注。

2023-11-23 17:10:10

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尊敬的投资者您好！公司的硅零部件产品目前已经进入部分集成电路制造厂商供应链体系：如长江存储、大连英特尔、福建晋华等。感谢您对公司的关注。

2023-11-23 17:10:10

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尊敬的投资者您好。公司硅零部件产品已经进入长江存储供应链体系，目前已处于小批量供货状态；本年内，公司已经在长鑫存储完成验厂工作，目前处于送样认证阶段。感谢您的关注。

2023-11-23 17:10:10

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尊敬的投资者您好。公司目前有三大主营产品，分别是大直径刻蚀用硅材料、硅零部件成品及轻掺低缺陷抛光硅片，前两种产品是芯片制造刻蚀环节的重要耗材及原材料，硅片产品则是制造芯片的基础原材料之一。感谢您的关注。

2023-11-23 17:10:10

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尊敬的投资者您好！公司与客户的业务合作情况请您参考公司已披露的公开信息。感谢您的关注。

2023-11-23 17:10:10

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尊敬的投资者您好，公司硅零部件产品绝大部分面向中国本土集成电路制造厂商以及国产等离子刻蚀机制造厂商销售。感谢您的关注。

2023-11-23 17:10:10

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尊敬的投资者您好。8英寸和12英寸硅片各有特点有不同的使用方向。公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压、高性能的电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷率的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球8英寸硅片总市场需求上看，轻掺硅片占全部需求的70-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比将近全部。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。感谢您对公司的关注。

2023-11-23 17:10:10

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尊敬的投资者您好，公司目前主要有三大类产品：分别是大直径刻蚀用硅材料、硅零部件成品以及轻掺低缺陷抛光硅片。其中大直径刻蚀用硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，硅电极制造商对公司产品进行机械加工形成硅电极产品，最终销售给刻蚀机制造商或直接向芯片制造商销售；公司将大直径单晶硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，制成刻蚀机用的硅零部件，主要面向国内刻蚀机厂家和集成电路制造厂家提供产品和服务；轻掺低缺陷抛光硅片是集成电路芯片制造中的基础原材料，公司这一产品目前处于市场推广和客户认证阶段。感谢您的关注。

2023-09-28 16:28:37

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尊敬的投资者您好。受半导体行业周期下行影响，公司报告期内实现营业收入7,883.48 万元，相比去年同期减少70.02%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致；另一方面，公司硅零部件产品由于应对国产化需要，出现较大幅度的增长。半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够单独盈利。感谢您对公司的关注

2023-09-28 16:28:37

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公司主要收入来自大直径硅材料业务。该业务的主要成本是上游原材料成本，其中原始多晶硅原料占比较大。公司采购的电子级多晶硅原料与光伏级多晶硅相比，价格变化趋势相仿但幅度相对较小。目前电子级多晶硅原料市场价格已经恢复到历史价格中枢，与2020年相仿。因此，公司毛利率有望受此影响而逐步改善。另外，在行业下行周期中，公司16英寸及以上的超大直径产品占大直径硅材料产品收入的比重有所提升，该产品的毛利率较高，体现了公司在全球市场的竞争优势。受以上两大因素积极影响，截止第二季度末，公司大直径硅材料产品毛利率已经恢复到2021年的水平。随着公司库存多晶硅原料随着开工率改善而逐渐消耗，公司将购入市场价格相对较低的现货原始多晶硅，公司毛利率有望在接下来几个季度得到持续改善。硅片业务的正片产品仍在认证过程中，因此目前产品销售暂时以价格较低的测试片为主，产能利用率相对较低，各项成本费用尚未能得到摊薄。公司硅零部件产品获得评估认证通过的料号已经积累到一定数量，目前该产品正在小批量生产中，基本处于满产状态，第二季度营业收入环比增长100%以上，截止第二季度末的年度累计营收已经超过2022年全年水平，单季度毛利率也得到显著提升达到了国际硅零部件制造企业的平均水平，公司目前正在扩充该业务产能。

2023-08-31 00:00:00

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公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品，已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段，争取年内获得认证通过并形成小批量订单。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺，加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。

2023-08-31 00:00:00

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