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公司有产品用于下游PC领域吗
2023-12-19 16:57:02
尊敬的投资者您好！公司目前产品的终端应用领域包括智能手机、智能穿戴设备、安防、物联网、笔记本电脑等多个应用领域。感谢您的关注。
2023-12-19 16:57:02
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公司有AI相关封测业务吗？
2023-12-05 19:48:40
尊敬的投资者您好，公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。感谢您的关注，谢谢。
2023-12-05 19:48:40
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这些年来ESG一直在投资领域比较热门，但是贵公司的ESG表现一直不佳（华证B、万得BBB），与行业的ESG头部公司环旭电子差距很大，贵公司未来打算投入多少资金去支持ESG的工作？
2023-12-05 19:48:40
尊敬的投资者您好，公司高度重视ESG，在公司治理、环境保护、安全生产等各方面履行上市公司的社会责任。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-05 19:48:40
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董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-11-22 15:47:20
尊敬的投资者您好，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，未涉及上述项目，感谢您的关注，谢谢！
2023-11-22 15:47:20
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公司有适用于HBM的封装技术吗？
2023-11-22 15:47:20
尊敬的投资者您好，公司暂未涉及存储芯片业务，感谢您的关注，谢谢！
2023-11-22 15:47:20
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公司是否具备TSV技术的能力？
2023-11-21 16:52:04
尊敬的投资者，您好，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-21 16:52:04
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公司是否具备硅通孔TSV的技术？
2023-11-21 16:52:04
尊敬的投资者，您好，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-21 16:52:04
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公司股价今天跌了这么多，是什么原因？公司经营是不是出了什么问题？请管理层出来给个解释！！！！！！！
2023-11-17 08:57:07
尊敬的投资者，您好，股价波动受市场情绪、多空对比等多种因素影响。公司生产经营一切正常，预计四季度营收仍将保持增长，具体经营情况详见公司公开披露的《第三季度报告》。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-17 08:57:07
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宁波子公司拟以不超21.57亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目。请问这21个亿从哪里来？为什么在巨额解禁前三天发这样的公告。
2023-11-16 15:39:01
尊敬的投资者您好！本项目的资金来源为公司自筹资金，包括但不限于公司自有资金、银行借款以及公司再融资等方式。公司按照相关法律法规的规定，结合公司二期的发展战略及投资规划等实际情况，履行信息披露义务。
2023-11-16 15:39:01
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您好，请问贵司国内的封测客户都有哪些？最新的二期先进封测包括晶圆级封测产能意向客户主要有哪些？
2023-11-13 17:32:41
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，具体客户信息请以公开披露的信息为准，谢谢！
2023-11-13 17:32:41
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贵司作为国内先进封装的新秀，在高端先进封测广泛布局涉猎，且拥有成熟的晶圆级封测工艺，H公司最近的7nm芯片实现了质的突破，请问贵司的封测客户里有无国内的H公司？和H公司有无相关合作意向?
2023-11-13 17:32:41
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！
2023-11-13 17:32:41
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请问王总，公司目前观察到的下游客户库存情况如何，预计Q4是个什么情况？
2023-11-08 16:07:00
尊敬的投资者，您好，公司观察到部分下游客户库存水位较高位有明显下降，公司预计Q4营收仍将保持环比增长态势，感谢您的关注，谢谢！
2023-11-08 16:16:00
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请问王总，公司如何应对产品价格下滑和毛利率下滑的问题？
2023-11-08 16:09:00
尊敬的投资者，您好，公司毛利率主要受产品价格及产能利用率影响。公司将从以下几个方面进一步精进，提升公司核心竞争力：1、产品端，坚持中高端先进封测定位，着重高附加值、高毛利产品的导入和开发，持续提升研发投入，全面提升公司在品质、交付、技术水平等方面的竞争力，避免单纯的价格竞争；2、市场端，公司坚持大客户策略，积极拓展优质客户群体，努力成为客户的一供；3、成本端，积极推动精益生产变革，不断加强对信息化、智能化方面的投入，提升自动化生产能力，提升运营效率；积极优化内部成本结构，坚持不断推动国产设备和材料导入，开展成本改善专题活动，强化全员成本意识，优化成本结构；同时，公司坚持增长策略，努力实现规模效应。公司将通过上述措施，全面提升公司核心竞争力和毛利率水平，提升盈利能力。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-08 16:27:00
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请问王总，公司布局的算力芯片领域进展如何？具体是如何布局的？
2023-11-08 16:09:00
尊敬的投资者，您好，算力芯片是公司重点布局的方向之一。一方面，公司积极推进大颗FC-BGA类产品的开发及量产；另一方面，公司也在积极布局2.5D/3D封装，通过实施Bumping项目具备了凸点加工和RDL能力，并积极推进2.5D/3D产品的研发工作。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-08 16:31:00
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请问王总，汽车电子领域新项目进展如何？以及新客户群的拓展具体进展如何？烦请一一回复，谢谢！
2023-11-08 16:12:00
尊敬的投资者，您好，公司在汽车电子领域持续突破，产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证。具体客户信息请以公开披露信息为准。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-08 16:33:00
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你好，请问贵公司，是否为华为提供先进封装业务？
2023-11-09 08:53:58
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！
2023-11-09 08:53:58
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你好，请问贵公司，是否为华为提供先进封装业务？
2023-11-08 15:47:48
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！
2023-11-08 15:47:48
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公司目前是否承接华为订单
2023-11-07 15:15:04
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！
2023-11-07 15:15:04
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请问贵公司，是否为海思提供先进封装业务？
2023-10-26 14:36:39
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！
2023-10-26 14:36:39
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请问贵公司，华为是否是公司合作伙伴？能否承接宁波、绍兴中芯封装业务？
2023-10-26 14:36:39
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！
2023-10-26 14:36:39
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0	10.01%　 1.89
总值:104亿	主营:集成电路封装测试
流值:70亿	牛散: 李书瑶更多