尊敬的投资者您好！公司运算类产品主要为FC类产品及晶圆级封测产品等。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，已经获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司坚定看好国内运算市场的发展前景，积极推进相关领域布局，提升客户服务能力，感谢您的关注！

2025-03-12 15:34:08

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尊敬的投资者您好！随着deepseek等AI技术迅速发展，半导体下游应用场景不断拓宽，对半导体产业链的需求不断提升；公司坚持中高端封测的定位，持续关注新兴技术的发展趋势与应用领域的需求变化，努力提升自身技术水平。感谢您的关注！

2025-03-07 16:42:12

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尊敬的投资者您好！模组封装中开发的技术是推动通信设备性能提升的关键因素之一，也是公司在高端封装技术布局中的重要一环。公司将持续进行技术创新，加大研发投入，在提高生产效率、保证产品良率的同时，继续深耕先进封装技术，将更多先进封装技术应用于更高集成度模组封装中，提高芯片的尺寸密度、信号传输速度和能效，使模组满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，为客户提供更可靠的高端模组封装方案。感谢您的关注！

2025-02-24 17:10:58

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尊敬的投资者您好!您可以在公司于2024年10月29日发布的2024年第三季度报告中获悉公司截至到2024年9月末的股东人数为12,254。若您希望获悉非报告期股东人数，目前您可以将本人身份证以及持股证明发送至公司证券部邮箱，核实之后，公司将通过邮件告知您股东人数。感谢您的关注！

2025-02-18 16:29:21

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尊敬的投资者您好！公司与海外包括中国台湾地区头部客户的合作一切正常，新项目持续推进，感谢您的关注！

2025-02-11 16:16:05

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尊敬的投资者您好！公司专注于中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢您的关注！

2025-01-22 15:56:46

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尊敬的投资者您好！相关条例目前未对公司产生实际影响；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！

2024-12-06 22:58:16

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尊敬的投资者您好！公司前三季度毛利率同比去年有所提升，主要系公司营收规模快速增长导致规模效应逐步体现，以及积极实施精细化管理，持续推动降本增效等措施，对毛利率有正向提升作用。公司高度重视先进封装发展，持续加大研发投入，前三季度研发费用率超过6%，其中Bumping和WLP已经稳定量产，Fan-out及2.5D封装产线也按照既定计划积极推进中，并保持与相关客户的密切对接。感谢您的关注！

2024-11-27 11:35:00

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尊敬的投资者您好！公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。今年以来，以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群业绩良好，公司作为这些客户的核心供应商，通过不断承接其新产品来提升市场份额，伴随其一同成长；此外，去年四季度以来，中国台湾地区的头部客户拓展顺利，亦对公司营收规模增长做出相应贡献。 未来，公司将积极布局其他海外客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群。综合来看，公司作为一家处于成长期的封测企业，将通过持续的研发投入，不断提升自身核心竞争力和客户服务能力，持续提升销售规模和股东回报能力。感谢您的关注！

2024-11-27 11:37:00

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尊敬的投资者您好！国家和地方政府出台的相关政策措施在资金支持、研发投入、人才引进等多方面均有积极影响。未来，公司将坚持中高端先进封装定位，持续通过加大研发投入、推动精益生产变革等多方面措施，全面提升客户服务能力，努力将公司打造成为行业最具竞争力的高端封测供应商之一，具体措施包括但不限于：产品端，公司将专注先进封装领域，坚持中高端先进封测定位，着重高技术门槛、高附加值的导入和开发，全面提升公司在品质、交付、技术水平等方面的竞争；市场端，公司坚持大客户策略，积极拓展优质客户群体，努力成为客户核心供应商；成本端，积极推动精益生产变革，优化内部成本结构，不断加强对信息化、智能化方面的投入，提升自动化生产能力，提升运营效率；供应链方面，坚持不断推动国产设备和材料导入，优化成本结构，提升供应链多元化水平。作为一家成长期的企业，公司将保持增长作为主要目标之一，努力实现规模效应，全面提升公司核心竞争力和毛利率水平，提升盈利能力。感谢您的关注！

2024-11-27 12:02:00

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尊敬的投资者您好！公司预计相关情形会为公司进一步争取海外客户提供更好的契机。感谢您的关注！

2024-11-22 16:06:28

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尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，已经形成了以各细分领域的头部设计公司为主的核心客户群，同时在积极拓展高性能运算、汽车电子等领域客户，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢你的关注！

2024-11-18 16:52:21

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尊敬的投资者您好！公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！

2024-11-18 16:52:21

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尊敬的投资者您好！从应用领域看，来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%，是公司营收占比最高的领域之一，感谢您的关注！

2024-11-18 16:20:24

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尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。 公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！

2024-11-18 16:20:24

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尊敬的投资者您好！公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

2024-11-07 16:41:33

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尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！

2024-09-26 16:58:14

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尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理，在《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》发布前，公司已切实采取相关措施，包括实施股权激励（详见《2024年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》（公告编号：2024-049））、股份回购（累计已回购金额4,998.69万元，详见公告《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-064）、高管增持（公司董秘已累计通过二级市场增持22.95万股）等。后续公司将根据相关规则的指引，视情况采取更多有效措施维持股价稳定，感谢您的关注！

2024-09-26 16:58:14

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尊敬的投资者您好！长期借款主要系公司二期项目投资导致公司及子公司的银行贷款增加所致；租赁负债主要由二期厂房租赁产生。公司经营活动净现金流持续稳定增长，并制定了严格的资金计划，稳妥推进项目实施，感谢您的关注！

2024-09-26 16:58:14

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尊敬的投资者您好！公司积极推动产能规模提升，持续完善公司自身产品线布局，短期内仍以二期项目建设为主，提升对现有客户的服务能力。公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

2024-09-23 16:53:52

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