尊敬的投资者您好！公司与海外包括中国台湾地区头部客户的合作一切正常，新项目持续推进，感谢您的关注！

2025-02-11 16:16:05

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尊敬的投资者您好！公司专注于中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢您的关注！

2025-01-22 15:56:46

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尊敬的投资者您好！相关条例目前未对公司产生实际影响；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！

2024-12-06 22:58:16

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尊敬的投资者您好！公司前三季度毛利率同比去年有所提升，主要系公司营收规模快速增长导致规模效应逐步体现，以及积极实施精细化管理，持续推动降本增效等措施，对毛利率有正向提升作用。公司高度重视先进封装发展，持续加大研发投入，前三季度研发费用率超过6%，其中Bumping和WLP已经稳定量产，Fan-out及2.5D封装产线也按照既定计划积极推进中，并保持与相关客户的密切对接。感谢您的关注！

2024-11-27 11:35:00

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尊敬的投资者您好！公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。今年以来，以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群业绩良好，公司作为这些客户的核心供应商，通过不断承接其新产品来提升市场份额，伴随其一同成长；此外，去年四季度以来，中国台湾地区的头部客户拓展顺利，亦对公司营收规模增长做出相应贡献。 未来，公司将积极布局其他海外客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群。综合来看，公司作为一家处于成长期的封测企业，将通过持续的研发投入，不断提升自身核心竞争力和客户服务能力，持续提升销售规模和股东回报能力。感谢您的关注！

2024-11-27 11:37:00

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尊敬的投资者您好！国家和地方政府出台的相关政策措施在资金支持、研发投入、人才引进等多方面均有积极影响。未来，公司将坚持中高端先进封装定位，持续通过加大研发投入、推动精益生产变革等多方面措施，全面提升客户服务能力，努力将公司打造成为行业最具竞争力的高端封测供应商之一，具体措施包括但不限于：产品端，公司将专注先进封装领域，坚持中高端先进封测定位，着重高技术门槛、高附加值的导入和开发，全面提升公司在品质、交付、技术水平等方面的竞争；市场端，公司坚持大客户策略，积极拓展优质客户群体，努力成为客户核心供应商；成本端，积极推动精益生产变革，优化内部成本结构，不断加强对信息化、智能化方面的投入，提升自动化生产能力，提升运营效率；供应链方面，坚持不断推动国产设备和材料导入，优化成本结构，提升供应链多元化水平。作为一家成长期的企业，公司将保持增长作为主要目标之一，努力实现规模效应，全面提升公司核心竞争力和毛利率水平，提升盈利能力。感谢您的关注！

2024-11-27 12:02:00

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尊敬的投资者您好！公司预计相关情形会为公司进一步争取海外客户提供更好的契机。感谢您的关注！

2024-11-22 16:06:28

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尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，已经形成了以各细分领域的头部设计公司为主的核心客户群，同时在积极拓展高性能运算、汽车电子等领域客户，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢你的关注！

2024-11-18 16:52:21

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尊敬的投资者您好！公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！

2024-11-18 16:52:21

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尊敬的投资者您好！从应用领域看，来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%，是公司营收占比最高的领域之一，感谢您的关注！

2024-11-18 16:20:24

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尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。 公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！

2024-11-18 16:20:24

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尊敬的投资者您好！公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

2024-11-07 16:41:33

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尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！

2024-09-26 16:58:14

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尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理，在《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》发布前，公司已切实采取相关措施，包括实施股权激励（详见《2024年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》（公告编号：2024-049））、股份回购（累计已回购金额4,998.69万元，详见公告《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-064）、高管增持（公司董秘已累计通过二级市场增持22.95万股）等。后续公司将根据相关规则的指引，视情况采取更多有效措施维持股价稳定，感谢您的关注！

2024-09-26 16:58:14

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尊敬的投资者您好！长期借款主要系公司二期项目投资导致公司及子公司的银行贷款增加所致；租赁负债主要由二期厂房租赁产生。公司经营活动净现金流持续稳定增长，并制定了严格的资金计划，稳妥推进项目实施，感谢您的关注！

2024-09-26 16:58:14

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尊敬的投资者您好！公司积极推动产能规模提升，持续完善公司自身产品线布局，短期内仍以二期项目建设为主，提升对现有客户的服务能力。公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

2024-09-23 16:53:52

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尊敬的投资者您好！2024年上半年，全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业整体景气度有所回升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6,110亿美元。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力顺应行业趋势、抓住行业机遇，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2024年上半年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，2024年上半年，公司实现营业收入162,948.59万元，同比增长65.81%；随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年稳步回升，整体毛利率达到18.01%，同比增加5.83个百分点；综合以上因素，公司2024年上半年实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润同比增加9,100.47万元。感谢您的关注！

2024-09-18 11:31:00

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尊敬的投资者您好！作为一家专注于中高端先进封装的行业新秀，公司将持续坚持中高端先进封装定位，在客户端，坚持实施大客户战略，在深化原有高端客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，进一步提升公司在高端产品的市场占有率。在产品端，公司将持续推进在先进封装领域的投资，加大研发投入，持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、2.5D等先进封装产线的实施和布局，努力将公司打造成为最具竞争力的一站式先进封测基地。公司将通过客户端和产品端的持续努力，提升公司核心竞争力和盈利能力，力争为股东提供更好回报。感谢您的关注！

2024-09-18 11:39:00

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尊敬投资者您好，公司会严格按照《公司章程》及结合公司实际情况制定分红派息的政策。感谢您的关注！

2024-09-18 11:43:00

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尊敬的投资者您好！公司的可转债发行事项正在有序推进中。公司高度重视先进封装的研发和技术投入，已经搭建了完整的技术人才团队并进行了多项专利布局，Bumping和WLP去年已经通线并实现规模量产，营收规模稳步扩大；Fan-out产品线已经通线，在配合客户做量产前的验证；2.5D项目的核心站别设备已全部move-in，目前正在安装调试阶段，预计今年四季度通线。感谢您的关注！

2024-09-18 11:59:00

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